AD 2層 1代直立板 評審報告20190119

凡億劉老師

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一．布局問題：

1.【問題分析】：整版的走線看起來非常雜亂。

【問題改善建議】：建議根據(jù)信號走走向再重新調(diào)整下布局。

二．布線問題：

1.【問題分析】：銅皮成網(wǎng)格狀了，這樣不利于畫板觀察，也影響生產(chǎn)。

【問題改善建議】：使用網(wǎng)格銅，建議把track width的值修改大于grid size的值，這樣就不會成網(wǎng)格狀了。

[size=12.0000pt]2. 【問題分析】：板中類似此種的尖角銅和孤島銅沒有割掉。尖角銅皮會對信號產(chǎn)生折射，孤島銅皮在生產(chǎn)時容易掉落或翹起，對板子造成不良影響。

【問題改善建議】：建議細致檢查下銅皮，放置cutout對孤島銅和尖角銅進行割掉處理。

3.【問題分析】：電源線的處理存在問題，都20mil和信號線一樣粗細。這種就和水管相比，入口的很小后面管子不管多大都只能過小的水流，水流大了的時候可能會造成爆管的發(fā)生，同樣這邊會可能造成板子過載不足燒壞的情況發(fā)生。需要有電流意識。

【問題改善建議】：建議加粗電源線（建議使用銅皮），增加載流量。

4.【問題分析】：板中走線多處出現(xiàn)銳角，這樣容易造成信號反射的情況，干擾影響信號。

【問題改善建議】：可以在畫完板后添加淚滴，或使用fill和小銅皮進行填充修改。

5.【問題分析】：pcb中電容電阻中間過線了；在焊接時，有時候溫度會太高，燒糊銅模時導線會暴露出來，這樣容易照成其貼片器件短路。

【問題改善建議】：建議盡量不要在電容電阻的器件中間過線，把線移開，走不過可以打孔換層走線。

6.【問題分析】：pcb中存在信號線能拉直確曲折走線的情況，這樣會影響信號。

【問題改善建議】：建議能拉直的線就拉直。

三．生產(chǎn)工藝：

1.【問題分析】：pcb中的過孔基本上開窗了；生產(chǎn)制板之后，裸露的部分容易氧化以及造成pcb板短路的情況。

【問題改善建議】：建議對這些過孔進行蓋油處理。

2.【問題分析】：絲印文字太粗了，生產(chǎn)制板之后會造成顯示不清楚的情況。

【問題改善建議】：建議更改到至少4/25mil的大小，常用的文字字寬和字高比例為：4/25mil  5/30mil   6/45mil。

3.【問題分析】：板中所有的信號線都達到了20mil，沒必要這么粗。

【問題改善建議】：一般的信號線在6-10 mil左右（當然要根據(jù)你的實際情況來，肯能更粗），減少線寬，可以降低成本。