AD 4層 主板評審報告20190130

凡億劉老師

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一．布局問題：

1.【問題分析】：這幾個電源模塊的器件，布局是一樣的，而板中的布局比較亂。

【問題改善建議】：對于此種情況，建議使用模塊復用，這樣可以使這幾個相同的模塊的布局，走線一樣，以保持板子的美觀。

2.【問題分析】：板中許多器件沒有對齊，這樣一方面會影響整個布局的美觀，另一方面對后期的扇孔，布線帶來不便。

【問題改善建議】：建議在布局時，多使用對齊和等間距的命令，

二．布線問題：

1.【問題分析】：pcb中還存在較多的尖角銅和孤島銅；尖角銅皮會對信號產(chǎn)生折射，孤島銅皮在生產(chǎn)時容易掉落或翹起，對板子造成不良影響

【問題改善建議】：建議細致檢查下銅皮，放置cutout對孤島銅和尖角銅進行割掉處理。

2.【問題分析】：板中GND,MGND,OPAGND,三種地在頂?shù)讓愉伒劂~時沒有區(qū)分開來，整版地銅用GND，這樣容易造成跨地跨平面的現(xiàn)象，干擾信號。

【問題改善建議】：建議頂?shù)讓拥牡劂~處理時，3種地分開處理鋪銅。

3.【問題分析】：板中的布線和打孔，拉近距離就會發(fā)現(xiàn)不太美觀，間距時大時小，過孔也是一上一下；這樣影響自己的布線以及設計的美觀。

【問題改善建議】：走線和打過孔時也可以充分的使用對齊和等間距命令。

4.【問題分析】：過孔打在了焊盤上了，這樣容易出現(xiàn)漏錫的情況，導致短路。

【問題改善建議】：把過孔打在焊盤旁邊的空閑處。

三．生產(chǎn)工藝：

1.【問題分析】：pcb板的地銅全部成網(wǎng)格狀了，這樣生產(chǎn)出來也是網(wǎng)格狀的銅皮。

【問題改善建議】：建議把網(wǎng)格銅皮的線寬值修改成大于網(wǎng)格值，這樣就不會成網(wǎng)格狀了。

2.【問題分析】：R29與S1的距離太近了，這樣對生產(chǎn)不利。

【問題改善建議】：板子的空間比較大，建議2個器件的距離拉開。

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大河海

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