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一.布局問(wèn)題: 1.【問(wèn)題分析】:器件靠的太近了,這樣不利于器件的焊接。 【問(wèn)題改善建議】:建議拉開(kāi)間距。 2.【問(wèn)題分析】:感覺(jué)CPU的濾波電容的放置離對(duì)應(yīng)的管腳較遠(yuǎn),這樣濾波效果不太理想。 【問(wèn)題改善建議】:CPU周圍的空間較大,建議濾波電容靠近管腳擺放。 二.布線問(wèn)題: 1.【問(wèn)題分析】:晶振下方穿線了,而且是SDRAM的信號(hào)線;晶振它是個(gè)干擾源,他會(huì)嚴(yán)重干擾SDRAM的信號(hào)。 【問(wèn)題改善建議】:建議把SDRAM的信號(hào)線移開(kāi),在處理晶振時(shí)包地的同時(shí),在地線上打上地過(guò)孔起到隔離的作用。 2.【問(wèn)題分析】:USB的5V電源20mil輸入到U1的3腳,2腳輸出是一大塊銅皮;入口的很小后面載流通道不管多大都只能過(guò)小的電流,這樣可能造成板子過(guò)載不足燒壞的情況發(fā)生。 【問(wèn)題改善建議】:建議輸入端也進(jìn)行敷銅處理,且輸入輸出端一致。 3.【問(wèn)題分析】:這個(gè)應(yīng)該是個(gè)flash,板中的flash信號(hào)線沒(méi)有等長(zhǎng)處理。Flash的所有信號(hào)線都要等長(zhǎng)。 【問(wèn)題改善建議】:建立個(gè)flash的類,對(duì)flash的信號(hào)線進(jìn)行等長(zhǎng)處理。 4.【問(wèn)題分析】:類似這種孔打的比較密,容易造成平面割裂,容易產(chǎn)生不良的信號(hào)返回路徑。干擾信號(hào)。 【問(wèn)題改善建議】:拉開(kāi)孔距,或者修改下內(nèi)層銅皮到孔的規(guī)則,消除多個(gè)孔而導(dǎo)致的平面割裂。 三.生產(chǎn)工藝: 1.【問(wèn)題分析】:板框線的keepout的選項(xiàng)勾選上了,他就是禁布的意義了,出gerber文件的時(shí)候就沒(méi)有板框了。 【問(wèn)題改善建議】:做板框的話,把keepout的勾去掉。
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