AD 2層 STM32板評審報告20190228

凡億劉老師

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一．布局問題：
+ r' \* ^$ D/ s9 \8 U: u1.【問題分析】：底層的器件里座子太近了，容易被焊點焊到。
【問題改善建議】：建議底層器件與座子保持3mm以上的距離。
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2 [+ o3 t+ c* L1 Z! o& p+ R二．布線問題：
1.【問題分析】：管腳焊盤間的銅皮沒有割掉，這樣影響后期器件的焊接。
【問題改善建議】：建議把管腳焊盤間的銅皮，以及電阻電容間的銅皮放置cutout進(jìn)行割除。

2.【問題分析】：晶振Y1 Y2的下方都穿線了，晶振是干擾源，會干擾下方的信號。
【問題改善建議】：晶振包地并在地線上打孔就是要把他隔離開來，建議把線移開。
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3.【問題分析】：U9的4腳是反饋腳，直接連接到U4的輸入腳上，這樣采集的反饋信號不準(zhǔn)確。
3 ^0 P8 Y& o- a6 V9 M$ ], }【問題改善建議】：建議連接在U9輸出路線的最后一個濾波電容上。

4.【問題分析】：藍(lán)牙模塊的天線下面穿線和打孔了，這樣會嚴(yán)重的影響到天線的信號。
【問題改善建議】：建議天線這塊禁空，將線挪開，孔去掉，銅皮割掉。

5.【問題分析】：線沒有連接到過孔的中心，AD中這樣容易出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象，造成開路。
【問題改善建議】：建議先使用shift+E抓取中心，將線連接到焊盤和孔的中心。
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) N2 |9 I. p0 ^, Q4 M5 d6.【問題分析】：5V電源頂層大銅皮4個過孔，底層粗導(dǎo)線只連接一個過孔，載流不夠。
* x3 W* i* L7 B- n% \, t' k【問題改善建議】：建議用銅皮間導(dǎo)線和4個過孔都連接起來。
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三．生產(chǎn)工藝：
1.【問題分析】：板框的keepout選項勾選了，出gerber文件的時候，板框不會顯示。
' g" W8 t$ L- C【問題改善建議】：建議將keepout選項的勾去掉。

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