AD 2層 電流檢測主板V10評審報(bào)告20190315

凡億劉老師

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3.評審意見僅供參考意見，由此造成的任何相關(guān)損失網(wǎng)站概不負(fù)責(zé)1 R/ a* u; |- D
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一．布局問題：
) Z! B& G9 U4 ~$ \1.【問題分析】：這樣類似的一排，焊盤上上下下不美觀；對后期的扇孔布線也存在不利。
【問題改善建議】：AD中可以將這些焊盤選中，再使用對齊命令。
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8 C8 Z# M( E/ M6 E: |/ f二．布線問題：
& ]5 [* o. |! Y! k" F* c2 {1.【問題分析】：DRC檢查，還存在錯(cuò)誤沒有處理。
- k1 H8 K' R+ f- c0 I( ]( c# ^【問題改善建議】：建議根據(jù)DCR的報(bào)錯(cuò)，在pcb上一一對應(yīng)修改。

2.【問題分析】：pcb的尖角銅和孤島銅沒有處理干凈，容易產(chǎn)生不良的信號(hào)放射，影響信號(hào)；且孤島銅生產(chǎn)是容易翹起。
! M- e' [! G/ S& ~$ o# L【問題改善建議】：建議放置cutout進(jìn)行割除。
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9 h# W+ Z- N; b- p. P3.【問題分析】：光耦中間頂?shù)讓拥你~皮沒有挖掉，且下方串線了，這樣會(huì)對光耦的信號(hào)造成較嚴(yán)重的影響，甚至可能引起倒流，損壞器件。
【問題改善建議】：建議將光耦中間的銅都挖掉，且將24v電源線從光耦下方移開。

( W! m! ~* {: n5 @' }4.【問題分析】：過孔打在焊盤上了，這樣容易出現(xiàn)漏錫的情況。
; j. k" r4 w' L2 F7 q; z【問題改善建議】：PCB的空間是蠻充足的，可以把過孔打在對應(yīng)焊盤的空閑處。

5.【問題分析】：整個(gè)pcb的電源普遍較細(xì)，有的甚至10mil連遍全板；電源概念不強(qiáng)，導(dǎo)線細(xì)了，再大的電流都只能過小電流，這樣可能造成板子過載不足燒壞的情況發(fā)生。
' K& ?0 J4 S' K【問題改善建議】：建議根據(jù)線電流的大小來適當(dāng)增加線寬 ，可以參考經(jīng)驗(yàn)值：表層20mil過1A。

$ i) {. D6 z% g4 b; f三．生產(chǎn)工藝：
7 S8 m2 X# f2 {! T  Z9 K1.【問題分析】：pcb中，過孔全部開窗了，這樣生產(chǎn)后裸露的部分容易被腐蝕，造成短路。
/ L! g2 R! G0 }$ q【問題改善建議】：建議對過孔進(jìn)行蓋油處理。
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2.【問題分析】：框線在keepout層把keepout屬性勾選了，這樣會(huì)導(dǎo)致出gerber的時(shí)候沒有板框.
) i/ a2 t! h0 H  B' C9 C1 w$ ?【問題改善建議】：若作為板框，建議把keepout屬性的勾去掉。

3.【問題分析】：板子的空間還很寬松，建議把絲印全部調(diào)整出來；絲印文字太小，生產(chǎn)制板之后會(huì)造成顯示不清楚的情況，且絲印大小不一致。
  i' r* b' t1 m/ \" ?  V+ j( ^【問題改善建議】：建議一個(gè)板內(nèi)，絲印種類不只能超過2種；建議將絲印更改到至少4/25mil的大小，常用的文字字寬和字高比例為：4/25mil  5/30mil   6/45mil。
      
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