AD 2層 電流檢測(cè)主板V10評(píng)審報(bào)告20190315

凡億劉老師

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, P7 Y: ?9 y3 {9 \一．布局問(wèn)題：
" p- K' R* w  B  p# O1 m1.【問(wèn)題分析】：這樣類(lèi)似的一排，焊盤(pán)上上下下不美觀；對(duì)后期的扇孔布線也存在不利。
/ O3 a/ d# ?3 M4 y, O【問(wèn)題改善建議】：AD中可以將這些焊盤(pán)選中，再使用對(duì)齊命令。

3 s3 p1 T$ v3 v* E3 \* C二．布線問(wèn)題：
! `' `+ f& C9 c9 t1.【問(wèn)題分析】：DRC檢查，還存在錯(cuò)誤沒(méi)有處理。
* N4 m% l7 [" h8 \! |( l+ |4 G# w【問(wèn)題改善建議】：建議根據(jù)DCR的報(bào)錯(cuò)，在pcb上一一對(duì)應(yīng)修改。
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2.【問(wèn)題分析】：pcb的尖角銅和孤島銅沒(méi)有處理干凈，容易產(chǎn)生不良的信號(hào)放射，影響信號(hào)；且孤島銅生產(chǎn)是容易翹起。
【問(wèn)題改善建議】：建議放置cutout進(jìn)行割除。

: `1 f  _" K, a5 H  l/ X) U3.【問(wèn)題分析】：光耦中間頂?shù)讓拥你~皮沒(méi)有挖掉，且下方串線了，這樣會(huì)對(duì)光耦的信號(hào)造成較嚴(yán)重的影響，甚至可能引起倒流，損壞器件。
【問(wèn)題改善建議】：建議將光耦中間的銅都挖掉，且將24v電源線從光耦下方移開(kāi)。

4.【問(wèn)題分析】：過(guò)孔打在焊盤(pán)上了，這樣容易出現(xiàn)漏錫的情況。
7 F# J, A' P! v$ B% B- q; P1 b【問(wèn)題改善建議】：PCB的空間是蠻充足的，可以把過(guò)孔打在對(duì)應(yīng)焊盤(pán)的空閑處。

5.【問(wèn)題分析】：整個(gè)pcb的電源普遍較細(xì)，有的甚至10mil連遍全板；電源概念不強(qiáng)，導(dǎo)線細(xì)了，再大的電流都只能過(guò)小電流，這樣可能造成板子過(guò)載不足燒壞的情況發(fā)生。
4 A* f6 M# N! ^; O6 v3 _【問(wèn)題改善建議】：建議根據(jù)線電流的大小來(lái)適當(dāng)增加線寬 ，可以參考經(jīng)驗(yàn)值：表層20mil過(guò)1A。

三．生產(chǎn)工藝：
1.【問(wèn)題分析】：pcb中，過(guò)孔全部開(kāi)窗了，這樣生產(chǎn)后裸露的部分容易被腐蝕，造成短路。
6 i0 K" }, z; w- l. \  S4 `9 N【問(wèn)題改善建議】：建議對(duì)過(guò)孔進(jìn)行蓋油處理。
   
2.【問(wèn)題分析】：框線在keepout層把keepout屬性勾選了，這樣會(huì)導(dǎo)致出gerber的時(shí)候沒(méi)有板框.
" J2 a( O: @( G& @9 a- z【問(wèn)題改善建議】：若作為板框，建議把keepout屬性的勾去掉。
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3.【問(wèn)題分析】：板子的空間還很寬松，建議把絲印全部調(diào)整出來(lái)；絲印文字太小，生產(chǎn)制板之后會(huì)造成顯示不清楚的情況，且絲印大小不一致。
【問(wèn)題改善建議】：建議一個(gè)板內(nèi)，絲印種類(lèi)不只能超過(guò)2種；建議將絲印更改到至少4/25mil的大小，常用的文字字寬和字高比例為：4/25mil  5/30mil   6/45mil。
      
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