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發(fā)表于 2019-3-30 22:24:44 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
2層板學(xué)完了,從0基礎(chǔ)慢慢走到今天的兩層板收貨很大!之前的作業(yè)也有很多錯的地方,主要是太馬虎了,這個毛病要及時改正!。。。。ㄗ鲈O(shè)計的千萬不能馬虎。。。。。。。
PCB板設(shè)計流程:1.創(chuàng)建項目PCB工程
                         2.把需要的原理圖元件畫好(元件的引腳一定要在格點上)
                         3.繪制原理圖
                         4.繪制PCB封裝(IC芯片一定要標(biāo)注1腳標(biāo)識)
                         5.繪制PCB:①把原理圖元件轉(zhuǎn)到PCB中
                                           ②評估板框的大小并安放固定孔
                                           ③PCB布局規(guī)劃{先放好周邊器件,按照原理圖進(jìn)行布局,IC的擺放一定要合理,IC的晶體和濾波電容一定要靠近IC擺放(包括其他元件的濾波電容)元器件的                                                 對齊(這是為了美觀,前幾天有一個老師發(fā)的pcb設(shè)計太丑被開除了。。。。所以一定要美觀==)}
                                           ④設(shè)置Class和規(guī)則{class,載流的標(biāo)號劃分為一類如:GND、VCC等;規(guī)則的設(shè)定是將載流走線設(shè)置的粗一些(20mil過載1A電流)}
                                           ⑤扇孔處理和敷銅{還是載流標(biāo)號要進(jìn)行打孔,IC管腳進(jìn)行扇出(過孔要蓋油,還要對齊要不然元件對齊了過孔不齊還是不好看==)敷銅可以用腳本文件進(jìn)行                                                 (很方便)}
                                           ⑥PCB布線{先將信號線步好再布電源線(在布電源線的時候一定要看原理圖中的走線進(jìn)行布線,過載電流大的也可以用敷銅代替,并進(jìn)行打孔)}
                                           ⑦信號線優(yōu)化和GND敷銅{信號線布線一定要美觀==GND敷銅一定不要有死銅,板框和銅皮要有一定的距離}
                                           ⑧線路DRC檢查{檢查出錯誤并逐一更改,如果實在檢查不出來一直報錯也可以將TOP層銅皮和BOTTOM層銅皮移開再全部重新敷銅}
                                           ⑨絲印調(diào)整和logo導(dǎo)入{logo導(dǎo)入一定要把圖片改成位圖}
                                           ⑩裝配圖、多層線路PDF,BOM表,Gerder文檔的輸出
好好學(xué)吧,加油。。。


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發(fā)表于 2019-4-2 08:36:23 | 只看該作者
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發(fā)表于 2019-4-7 22:07:00 | 只看該作者
心得很詳細(xì),不錯,
有些設(shè)計規(guī)范建議你多去了解了,如不要從焊盤這個地方出線 應(yīng)該是兩端中間出線


供電請先通過濾波電容 再進(jìn)入IC管腳進(jìn)行供電


等等一些細(xì)節(jié)的毛病 請去觀看下直播的講解


凡億教育 課堂免費(fèi)視頻匯總:https://www.fanyedu.com
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