30號MAX32660項目+心得

PCB-李臨軒 · 發(fā)表于 2019-3-30 22:24:44

2層板學完了，從0基礎慢慢走到今天的兩層板收貨很大！之前的作業(yè)也有很多錯的地方，主要是太馬虎了，這個毛病要及時改正�。。。。。ㄗ鲈O計的千萬不能馬虎�。。。。。。。�
PCB板設計流程：1.創(chuàng)建項目PCB工程
                     2.把需要的原理圖元件畫好（元件的引腳一定要在格點上）
                     3.繪制原理圖
                     4.繪制PCB封裝（IC芯片一定要標注1腳標識）
                     5.繪制PCB：①把原理圖元件轉到PCB中
                                       ②評估板框的大小并安放固定孔
                                       ③PCB布局規(guī)劃{先放好周邊器件，按照原理圖進行布局，IC的擺放一定要合理，IC的晶體和濾波電容一定要靠近IC擺放（包括其他元件的濾波電容）元器件的                                              對齊（這是為了美觀，前幾天有一個老師發(fā)的pcb設計太丑被開除了。。。。所以一定要美觀==）}
                                       ④設置Class和規(guī)則{class，載流的標號劃分為一類如：GND、VCC等；規(guī)則的設定是將載流走線設置的粗一些（20mil過載1A電流）}
                                       ⑤扇孔處理和敷銅{還是載流標號要進行打孔，IC管腳進行扇出（過孔要蓋油，還要對齊要不然元件對齊了過孔不齊還是不好看==）敷銅可以用腳本文件進行                                              （很方便）}
                                       ⑥PCB布線{先將信號線步好再布電源線（在布電源線的時候一定要看原理圖中的走線進行布線，過載電流大的也可以用敷銅代替，并進行打孔）}
                                       ⑦信號線優(yōu)化和GND敷銅{信號線布線一定要美觀==GND敷銅一定不要有死銅，板框和銅皮要有一定的距離}
                                       ⑧線路DRC檢查{檢查出錯誤并逐一更改，如果實在檢查不出來一直報錯也可以將TOP層銅皮和BOTTOM層銅皮移開再全部重新敷銅}
                                       ⑨絲印調整和logo導入{logo導入一定要把圖片改成位圖}
                                       ⑩裝配圖、多層線路PDF，BOM表，Gerder文檔的輸出
好好學吧，加油！�。�！