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[作業(yè)已審核] song_AD_3月特訓(xùn)班_4層板STM32 PCB端子布局_作業(yè)心得

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發(fā)表于 2019-4-17 21:57:19 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
1.XC板層數(shù)評(píng)估:XC板中最復(fù)雜的器件為U1,是BGA封裝的;信號(hào)深度為6排,每兩排需要1個(gè)信號(hào)層進(jìn)行走線,需要3個(gè)信號(hào)層來走線(TOP層、內(nèi)部兩個(gè)信號(hào)層),考慮到還有電源層和地層,最少需要5層,由于PCB是偶數(shù)層,所以至少是6層板;PCB層數(shù)分布大致如下:TOP,GND02,Signal03,Signal04,PWR05,BOTTOM;

2.STM32板封裝導(dǎo)入,元器件預(yù)布局,3D封裝創(chuàng)建;


作業(yè)19_4層板STM32_Board 3D封裝創(chuàng)建導(dǎo)入_song.rar

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發(fā)表于 2019-4-18 10:51:32 | 只看該作者
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