一．布局問題：
二．布線問題：
1.【問題分析】：板子的空閑處沒有利用起來。
【問題改善建議】：可以板子的空閑處打上地孔，縮短回流路徑。
2.【問題分析】：根據(jù)電源的流向可以看出，濾波電容沒有起到作用。
【問題改善建議】：建議電流線經(jīng)過濾波電容再接入芯片管腳。
3.【問題分析】：頂層6個(gè)過孔換層，而底層只是接上了3個(gè)，載流不夠。
【問題改善建議】：建議也可以使用銅皮將底層的孔連接。
4.【問題分析】：管腳焊盤中間穿線，不利于焊接，且容易出現(xiàn)短路的情況。
【問題改善建議】：建議打孔換層，或者繞開。
5.【問題分析】：銅皮鋪的參差不齊影響美觀，且容易出現(xiàn)尖角銅皮影響信號(hào)。
【問題改善建議】：建議銅皮可以敷大點(diǎn)蓋住焊盤；建議使用整銅，不建議拼接。
6.【問題分析】：電源對(duì)應(yīng)的地的過孔遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于電源的，回流能力不夠。
【問題改善建議】：建議地過孔數(shù)量大于或等于電源過孔。
三．生產(chǎn)工藝：
1.【問題分析】：信號(hào)線都走10mil，不利于成本的節(jié)約。
【問題改善建議】：一般的信號(hào)線在6-8mil左右。
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