一.布局問(wèn)題:
二.布線問(wèn)題:
1.【問(wèn)題分析】::PCB中尖角銅和孤島銅沒(méi)處理干凈,容易產(chǎn)生不良信號(hào)反射干擾信號(hào),且孤島銅容易在生產(chǎn)時(shí)翹起。
【問(wèn)題改善建議】:建議放置cutout割除。
2.【問(wèn)題分析】:GND和PGND兩種地網(wǎng)絡(luò)沒(méi)有徹底區(qū)分開(kāi),會(huì)導(dǎo)致跨地跨區(qū)域的情況,影響信號(hào)。
【問(wèn)題改善建議】:建議將跨界電容網(wǎng)下移,將兩種地更好的區(qū)分開(kāi)。
3.【問(wèn)題分析】:PCB中多處出現(xiàn)過(guò)孔打在焊盤(pán)上面,容易出現(xiàn)漏錫的現(xiàn)象,可能造成短路。
【問(wèn)題改善建議】:建議把過(guò)孔打在對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)的空閑處。
4.【問(wèn)題分析】:PCB中多處出現(xiàn)stub線和stub孔,容易產(chǎn)生天線效應(yīng),影響信號(hào)。
【問(wèn)題改善建議】:建議將多余的線頭和過(guò)孔刪除。
5.【問(wèn)題分析】:IIC信號(hào)的處理不正確。
【問(wèn)題改善建議】:IIC信號(hào)建議加出,且兩根線一起走線,同層。
6.【問(wèn)題分析】:PCB中走線出現(xiàn)直角和銳角,這樣容易產(chǎn)生不良的反射,干擾信號(hào)。
【問(wèn)題改善建議】:建議將其修改成鈍角,或添加淚滴。
7.【問(wèn)題分析】:如下圖所示,能走直的線發(fā)生了曲折,這樣容易影響信號(hào),特別對(duì)于高速信號(hào)來(lái)說(shuō),比較嚴(yán)重。
【問(wèn)題改善建議】:建議不要在推擠模式下來(lái)調(diào)整線距,建議能拉直的線拉直。
三.生產(chǎn)工藝:
1.【問(wèn)題分析】:PCB中的絲印沒(méi)有調(diào)整全,有重疊的還有在器件中間的,這樣生產(chǎn)時(shí),不是模糊不清,就說(shuō)沒(méi)有絲印。
【問(wèn)題改善建議】:建議絲印與絲印鍵保持好間距;建議更改到至少4/25mil的大小,常用的文字字寬和字高比例為:4/25mil 5/30mil 6/45mil。且絲印種類(lèi)不能超過(guò)2種。
2.【問(wèn)題分析】:板框的keepout屬性勾選了,這樣出生產(chǎn)文件時(shí),會(huì)沒(méi)有板框。
【問(wèn)題改善建議】:作為板框的話,建議將keepout屬性的勾去掉。