AD 4層 MainControl(LPC)V2.0板評(píng)審報(bào)告20190318

凡億劉老師

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一．布局問(wèn)題：

二．布線問(wèn)題：

1.【問(wèn)題分析】：：PCB中尖角銅和孤島銅沒(méi)處理干凈，容易產(chǎn)生不良信號(hào)反射干擾信號(hào)，且孤島銅容易在生產(chǎn)時(shí)翹起。

【問(wèn)題改善建議】：建議放置cutout割除。

2.【問(wèn)題分析】：GND和PGND兩種地網(wǎng)絡(luò)沒(méi)有徹底區(qū)分開(kāi)，會(huì)導(dǎo)致跨地跨區(qū)域的情況，影響信號(hào)。

【問(wèn)題改善建議】：建議將跨界電容網(wǎng)下移，將兩種地更好的區(qū)分開(kāi)。

3.【問(wèn)題分析】：PCB中多處出現(xiàn)過(guò)孔打在焊盤上面，容易出現(xiàn)漏錫的現(xiàn)象，可能造成短路。

【問(wèn)題改善建議】：建議把過(guò)孔打在對(duì)應(yīng)的焊盤的空閑處。

4.【問(wèn)題分析】：PCB中多處出現(xiàn)stub線和stub孔，容易產(chǎn)生天線效應(yīng)，影響信號(hào)。

【問(wèn)題改善建議】：建議將多余的線頭和過(guò)孔刪除。

5.【問(wèn)題分析】：IIC信號(hào)的處理不正確。

【問(wèn)題改善建議】：IIC信號(hào)建議加出，且兩根線一起走線，同層。

6.【問(wèn)題分析】：PCB中走線出現(xiàn)直角和銳角，這樣容易產(chǎn)生不良的反射，干擾信號(hào)。

【問(wèn)題改善建議】：建議將其修改成鈍角，或添加淚滴。

7.【問(wèn)題分析】：如下圖所示，能走直的線發(fā)生了曲折，這樣容易影響信號(hào)，特別對(duì)于高速信號(hào)來(lái)說(shuō)，比較嚴(yán)重。

【問(wèn)題改善建議】：建議不要在推擠模式下來(lái)調(diào)整線距，建議能拉直的線拉直。

三．生產(chǎn)工藝：

1.【問(wèn)題分析】：PCB中的絲印沒(méi)有調(diào)整全，有重疊的還有在器件中間的，這樣生產(chǎn)時(shí)，不是模糊不清，就說(shuō)沒(méi)有絲印。

【問(wèn)題改善建議】：建議絲印與絲印鍵保持好間距；建議更改到至少4/25mil的大小，常用的文字字寬和字高比例為：4/25mil  5/30mil   6/45mil。且絲印種類不能超過(guò)2種。

2.【問(wèn)題分析】：板框的keepout屬性勾選了，這樣出生產(chǎn)文件時(shí)，會(huì)沒(méi)有板框。

【問(wèn)題改善建議】：作為板框的話，建議將keepout屬性的勾去掉。

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