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[作業(yè)已審核] lhf+五月特訓(xùn)班+第四次作業(yè)

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發(fā)表于 2019-6-2 15:41:21 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
lhf+五月特訓(xùn)班+第四次作業(yè)+板層定義+模塊化布局心得體會+對正片和負(fù)片的理解心得

看了鄭老師FY027  Altium18軟件速成實戰(zhàn)124講中的第55講的層疊的定義及添加-對正片和負(fù)片的認(rèn)識與區(qū)別的教程視頻,讓我對正片和負(fù)片有了一個大概的了解:
首先正片比較好理解,就是我們平常用在信號層的走線,走線的地方是銅線(所見即所得),再用Polygon Pour進(jìn)行大塊敷銅填充。
對于負(fù)片,我之前是沒有聽說過的,更別提認(rèn)識、了解了。負(fù)片與正片剛好相反,沒畫前默認(rèn)敷銅,也就是生成一個負(fù)片之后整個層就已經(jīng)被敷銅了,走線的地方是分割線(但不是銅線),用走線來分割敷銅,再設(shè)置分割后敷銅的網(wǎng)絡(luò)。
負(fù)片與正片相比,好處在于可以自動避讓非敷銅區(qū)域,正片不會自動避讓,得重新進(jìn)行敷銅操作才會避讓。



實現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊,對器件進(jìn)行模塊化布局有利于器件的分類、有序擺放,有利于后面的PCB布線,在板邊設(shè)定器件禁布區(qū)對生產(chǎn)方面也提供了相對的便利。
如何對PCB板子進(jìn)行良好的模塊化布局,需要我們從電氣信號、結(jié)構(gòu)方面有足夠的認(rèn)識,分清哪些是核心、重要器件,哪邊是高速信號、低速信號,哪邊是模擬信號和數(shù)字信號,BGA封裝和多引腳ICPitch有沒有小于5mm的,如果小于5mm就要加光學(xué)定位點。模塊化布局首先要放置好與結(jié)構(gòu)有關(guān)的固定位置的器件,如端子、接插口。

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發(fā)表于 2019-6-4 14:51:45 | 只看該作者


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