lhf+五月特訓(xùn)班+第四次作業(yè)

小時(shí)了了 · 發(fā)表于 2019-6-2 15:41:21

lhf+五月特訓(xùn)班+第四次作業(yè)+板層定義+模塊化布局心得體會(huì)+對(duì)正片和負(fù)片的理解心得

看了鄭老師FY027 Altium18軟件速成實(shí)戰(zhàn)124講中的第55講的層疊的定義及添加-對(duì)正片和負(fù)片的認(rèn)識(shí)與區(qū)別的教程視頻，讓我對(duì)正片和負(fù)片有了一個(gè)大概的了解：

首先正片比較好理解，就是我們平常用在信號(hào)層的走線，走線的地方是銅線（所見即所得），再用Polygon Pour進(jìn)行大塊敷銅填充。

對(duì)于負(fù)片，我之前是沒有聽說(shuō)過的，更別提認(rèn)識(shí)、了解了。負(fù)片與正片剛好相反，沒畫前默認(rèn)敷銅，也就是生成一個(gè)負(fù)片之后整個(gè)層就已經(jīng)被敷銅了，走線的地方是分割線（但不是銅線），用走線來(lái)分割敷銅，再設(shè)置分割后敷銅的網(wǎng)絡(luò)。

負(fù)片與正片相比，好處在于可以自動(dòng)避讓非敷銅區(qū)域，正片不會(huì)自動(dòng)避讓，得重新進(jìn)行敷銅操作才會(huì)避讓。

實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，對(duì)器件進(jìn)行模塊化布局有利于器件的分類、有序擺放，有利于后面的PCB布線，在板邊設(shè)定器件禁布區(qū)對(duì)生產(chǎn)方面也提供了相對(duì)的便利。

如何對(duì)PCB板子進(jìn)行良好的模塊化布局，需要我們從電氣信號(hào)、結(jié)構(gòu)方面有足夠的認(rèn)識(shí)，分清哪些是核心、重要器件，哪邊是高速信號(hào)、低速信號(hào)，哪邊是模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)，BGA封裝和多引腳IC的Pitch有沒有小于5mm的，如果小于5mm就要加光學(xué)定位點(diǎn)。模塊化布局首先要放置好與結(jié)構(gòu)有關(guān)的固定位置的器件，如端子、接插口。