PCB鉆孔工藝缺陷及解決方法

中信華

    PCB在鉆孔工序中會遇到孔大小不準的問題，首先要去分析產(chǎn)生問題的原因，主要包含以下幾點：鉆咀規(guī)格錯誤、進刀速度或轉速不恰當、鉆咀過度磨損、主軸本身過度偏轉、鉆咀崩尖、看錯孔徑、換鉆咀時未測孔徑、鉆咀排列錯誤、換鉆咀時位置插錯、未核對孔徑圖、主軸放不下刀造成壓刀等。

    PCB鉆孔工藝

    PCB鉆孔工藝缺陷及解決方法
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7 k) E6 f; s0 Y; Q8 \( O    確定原因后，下面就要找出相關的解決的方法。
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! R/ Z, q/ i) Q7 n' [6 W    (1)操作前應檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)是否指令發(fā)生錯誤。

    (2)調整進刀速率和轉速至最理想狀態(tài)。
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- ~, }. m" ]4 s    (3)更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個孔；對于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個孔；而對較硬的FR-5，平均減小30%。

    (4)限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨2~3次；每鉆1000孔可刃磨一次；對于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔；再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時重磨，可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內(nèi)磨損深度應小于0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。定柄鉆頭可重磨3次；鏟形鉆頭重磨2次。

" F( v3 ]" @( T. r4 _# O6 C    (5)反饋給維修進行動態(tài)偏轉測試儀檢查主軸運行過程的偏轉情況，嚴重時由專業(yè)的供應商進行修理。

; M- K6 B* P- b  D9 t* I    (6)鉆孔前用20倍鏡檢查刀面，將不良鉆咀刃磨或者報廢處理。
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    (7)多次核對、測量。

    (8)在更換鉆咀時可以測量所換下鉆咀，已更換鉆咀測量所鉆第一個孔。

    (9)排列鉆咀時要數(shù)清楚刀庫位置。

    (10)更換鉆咀時看清楚序號。

4 L$ Y$ t, ^8 ~4 Z3 i- H# ^    (11)在備刀時要逐一核對孔徑圖的實際孔徑。

    (12)清洗夾咀，造成壓刀后要仔細測量及檢查刀面情況。

; _. ]3 x$ u7 n$ W7 a    (13)在輸入刀具序號時要反復檢查。

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