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pcb設(shè)計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此，暫且歸為兩類：一類為電氣相關(guān)安全間距，一類為非電氣相關(guān)安全間距。0 p+ U6 A( g$ {9 j$ B5 b
1 m' S( M8 c d6 S 電氣相關(guān)安全間距
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7 d; V1 R' w( R) m4 F) G- } 1導(dǎo)線間間距) N, E( a$ k- `8 E4 A, K
9 o0 `- _) J# v/ k% ^5 _9 o$ x 就主流pcb生產(chǎn)廠家的加工能力來說，導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的間距最小不得低于4mil。最小線距，也是線到線，線到焊盤的距離。從生產(chǎn)角度出發(fā)，有條件的情況下是越大越好，比較常見的是10mil。+ c- K6 A. i/ Q c5 C2 t
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2焊盤孔徑與焊盤寬度/ e& J4 c" D* m, f& \0 r
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就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來說，焊盤孔徑如果以機械鉆孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以鐳射鉆孔方式，最小不得低于4mil。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有所區(qū)別，一般能管控在0.05mm以內(nèi)，焊盤寬度最小不得低于0.2mm。! ]% y9 M, H7 A8 ~" V: l
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3焊盤與焊盤的間距! I, H! g9 z, A' G! b! E) z1 o
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就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來說，焊盤與焊盤之間的間距不得低于0.2mm。- p& m* X+ P+ |* }% O' V: N
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4銅皮與板邊的間距' r: u& F2 Z$ R4 O, I
4 {) @- @/ L* R2 }' b: M( a e4 } E 帶電銅皮與PCB板邊的間距最好不小于0.3mm。在Design-Rules-Boardoutline頁面來設(shè)置該項間距規(guī)則。5 g5 J& ^. _" T& {
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如果是大面積鋪銅，通常與板邊需要有內(nèi)縮距離，一般設(shè)為20mil。在PCB設(shè)計以及制造行業(yè)，一般情況下，出于電路板成品機械方面的考慮，或者為避免由于銅皮裸露在板邊可能引起卷邊或電氣短路等情況發(fā)生，工程師經(jīng)常會將大面積鋪銅塊相對于板邊內(nèi)縮20mil，而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。( H/ c# }4 L5 a0 y/ C* b/ N7 y
2 m/ B4 F6 a" I8 Z, W9 d7 a 這種銅皮內(nèi)縮的處理方法有很多種，比如板邊繪制keepout層，然后設(shè)置鋪銅與keepout的距離。此處介紹一種簡便的方法，即為鋪銅對象設(shè)置不同的安全距離，比如整板安全間距設(shè)置為10mil，而將鋪銅設(shè)置為20mil，即可達到板邊內(nèi)縮20mil的效果，同時也去除了器件內(nèi)可能出現(xiàn)的死銅。
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3 w3 p( s2 {" g3 d4 i$ r9 X- \! x 非電氣相關(guān)安全間距
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X/ z: I& d9 _/ D" t 字符寬度高度及間距
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& E; B# j5 W9 l- @1 Z 文字菲林在處理時不能做任何更改，只是將D-CODE小于0.22mm（8.66mil）以下的字符線條寬度都加粗到0.22mm，即字符線條寬度L=0.22mm(8.66mil)。3 ~, n9 C/ @' {+ B9 N
1 M. l/ D, X7 L% x# V
而整個字符的寬度W=1.0mm，整個字符的高度H=1.2mm，字符之間的間距D=0.2mm。當(dāng)文字小于以上標(biāo)準(zhǔn)時，加工印刷出來會模糊不清。- v: e9 n( x! b$ H" O8 g
) P% e# Y0 k t" }4 j/ C3 L; n- w
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2 v% R9 r3 u- K 過孔到過孔的間距! P% o1 y# o$ f+ I( A) g5 j
( C' ^ [8 t1 o8 @8 \+ l 過孔（VIA）到過孔間距（孔邊到孔邊）最好大于8mil。
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絲印到焊盤距離, p% H% e: N2 c( l
5 t1 I+ {5 s0 g' _7 j- Z 絲印不允許蓋上焊盤。因為絲印若蓋上焊盤，在上錫的時候絲印處將不能上錫，從而影響元器件裝貼。一般板廠要求預(yù)留8mil的間距為好。如果PCB板實在面積有限，做到4mil的間距也勉強可以接受。如果絲印在設(shè)計時不小心蓋過焊盤，板廠在制造時會自動消除留在焊盤上的絲印部分以保證焊盤上錫。
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- S* f: r4 E9 A7 X 當(dāng)然在設(shè)計時具體情況具體分析。有時候會故意讓絲印緊貼焊盤，因為當(dāng)兩個焊盤靠的很近時，中間的絲印可以有效防止焊接時焊錫連接短路，此種情況另當(dāng)別論。
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機械上的3D高度和水平間距5 q& ^; G4 R& a9 X9 o' |
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PCB上器件在裝貼時，要考慮到水平方向上和空間高度上會不會與其他機械結(jié)構(gòu)有沖突。因此在設(shè)計時，要充分考慮到元器件之間、PCB成品與產(chǎn)品外殼之間和空間結(jié)構(gòu)上的適配性，為各目標(biāo)對象預(yù)留安全間距，保證在空間上不發(fā)生沖突即可。
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