電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺

PCB聯(lián)盟網(wǎng)

搜索
查看: 2955|回復(fù): 2
收起左側(cè)

電子元器件散熱方法分析

[復(fù)制鏈接]

43

主題

86

帖子

874

積分

二級會員

Rank: 2

積分
874
跳轉(zhuǎn)到指定樓層
樓主
發(fā)表于 2019-8-27 15:13:25 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
在電子器件的高速發(fā)展過程中,電子元器件的總功率密度也不斷的增大,但是其尺寸卻越來越較小,熱流密度就會持續(xù)增加,在這種高溫的環(huán)境中勢必會影響電子元器件的性能指標(biāo),對此,必須要加強(qiáng)對電子元器件的熱控制。如何解決電子元器件的散熱問題是現(xiàn)階段的重點。對此,文章主要對電子元器件的散熱方法進(jìn)行了簡單的分析。

9 h9 C/ q. x! S0 h) [1 M; i. {4 u! |

/ @; q- i; {+ S% {- i) n

本帖子中包含更多資源

您需要 登錄 才可以下載或查看,沒有賬號?立即注冊

x
回復(fù)

使用道具 舉報

2

主題

262

帖子

905

積分

二級會員

Rank: 2

積分
905
沙發(fā)
發(fā)表于 2019-9-10 07:44:01 | 只看該作者
12345678910
回復(fù) 支持 反對

使用道具 舉報

2

主題

1211

帖子

6217

積分

高級會員

Rank: 5Rank: 5

積分
6217
板凳
發(fā)表于 2020-5-14 11:38:23 | 只看該作者
不錯,謝謝分享
回復(fù) 支持 反對

使用道具 舉報

發(fā)表回復(fù)

您需要登錄后才可以回帖 登錄 | 立即注冊

本版積分規(guī)則


聯(lián)系客服 關(guān)注微信 下載APP 返回頂部 返回列表