在電子器件的高速發(fā)展過(guò)程中,電子元器件的總功率密度也不斷的增大,但是其尺寸卻越來(lái)越較小,熱流密度就會(huì)持續(xù)增加,在這種高溫的環(huán)境中勢(shì)必會(huì)影響電子元器件的性能指標(biāo),對(duì)此,必須要加強(qiáng)對(duì)電子元器件的熱控制。如何解決電子元器件的散熱問(wèn)題是現(xiàn)階段的重點(diǎn)。對(duì)此,文章主要對(duì)電子元器件的散熱方法進(jìn)行了簡(jiǎn)單的分析。 ' y: o# c+ S9 t7 g2 Y
8 I4 C5 ~* u. G3 M: X2 X+ l6 x8 d
5 C. x+ N+ B: `% x, v
|