PCB干膜使用時破孔/滲鍍問題改善辦法

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隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB布線越來越精密，多數(shù)PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉(zhuǎn)移，干膜的使用也越來越普及，但我在售后服務(wù)的過程中，仍遇到很多客戶在使用干膜時產(chǎn)生很多誤區(qū)，現(xiàn)總結(jié)出來，以便借鑒。

    一、干膜掩孔出現(xiàn)破孔
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　　很多客戶認為，出現(xiàn)破孔后，應(yīng)當加大貼膜溫度和壓力，以增強其結(jié)合力，其實這種觀點是不正確的，因為溫度和壓力過高后，抗蝕層的溶劑過度揮發(fā)，使干膜變脆變薄，顯影時極易被沖破孔，我們始終要保持干膜的韌性，所以，出現(xiàn)破孔后，我們可以從以下幾點做改善：

0 n0 v0 [2 E( ?/ P2 z　　1，降低貼膜溫度及壓力
　　2，改善鉆孔披鋒
　　3，提高曝光能量
　　4，降低顯影壓力
+ J4 [6 X- k5 C4 u　　5，貼膜后停放時間不能太長，以免導(dǎo)致拐角部位半流體狀的藥膜在壓力的作用下擴散變薄
  o% M5 c% C& l# p　　6，貼膜過程中干膜不要張得太緊
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二、干膜電鍍時出現(xiàn)滲鍍
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　　之所以滲鍍，說明干膜與覆銅箔板粘結(jié)不牢，使鍍液深入，而造成“負相”部分鍍層變厚，多數(shù)PCB廠家發(fā)生滲鍍都是由以下幾點造成：
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0 @8 X. F, J3 E6 r' b3 y9 b  B　　1，曝光能量偏高或偏低
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. I# C. \% `9 H: k2 f　　在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進行光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時，由于聚合不徹底，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結(jié)合不良；若曝光過度，會造成顯影困難，也會在電鍍過程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要。
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8 A; j% ^6 C+ P: T& _& S4 i　　2，貼膜溫度偏高或偏低
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8 `7 E, j$ B, L; R4 D　　如貼膜溫度過低，由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當?shù)牧鲃�，�?dǎo)致干膜與覆銅箔層壓板表面結(jié)合力差；若溫度過高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發(fā)性物質(zhì)的迅速揮發(fā)而產(chǎn)生氣泡，而且干膜變脆，在電鍍電擊時形成起翹剝離，造成滲鍍。
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& u" s! C. K/ r& C) ~! ~. v$ I　　3，貼膜壓力偏高或偏低

　　貼膜壓力過低時，可能會造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產(chǎn)生間隙而達不到結(jié)合力的要求；貼膜壓力如果過高，抗蝕層的溶劑及可揮發(fā)成份過多揮發(fā)，致使干膜變脆，電鍍電擊后就會起翹剝離。
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