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隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB布線越來越精密，多數(shù)PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉(zhuǎn)移，干膜的使用也越來越普及，但我在售后服務(wù)的過程中，仍遇到很多客戶在使用干膜時產(chǎn)生很多誤區(qū)，現(xiàn)總結(jié)出來，以便借鑒。 - b4 j& U, ~ Q7 G$ |
" x% `; { _# w8 K. ? 一、干膜掩孔出現(xiàn)破孔
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很多客戶認為，出現(xiàn)破孔后，應(yīng)當加大貼膜溫度和壓力，以增強其結(jié)合力，其實這種觀點是不正確的，因為溫度和壓力過高后，抗蝕層的溶劑過度揮發(fā)，使干膜變脆變薄，顯影時極易被沖破孔，我們始終要保持干膜的韌性，所以，出現(xiàn)破孔后，我們可以從以下幾點做改善： + e/ s* T2 K2 s1 ]. `
| J t* G1 U% W9 a1 d j* [ 1，降低貼膜溫度及壓力
4 i7 z5 o* W0 V7 ~ 2，改善鉆孔披鋒 . O' t9 n& V$ o
3，提高曝光能量 9 H% s: H% N6 V2 P; V2 F
4，降低顯影壓力
4 ]: H( {8 I! S7 q* U2 ^ 5，貼膜后停放時間不能太長，以免導致拐角部位半流體狀的藥膜在壓力的作用下擴散變薄
# P* O/ L% C( Y1 @; j 6，貼膜過程中干膜不要張得太緊 ; k2 c" X4 D8 `$ Q+ X2 @. \# _, r! q
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二、干膜電鍍時出現(xiàn)滲鍍
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之所以滲鍍，說明干膜與覆銅箔板粘結(jié)不牢，使鍍液深入，而造成“負相”部分鍍層變厚，多數(shù)PCB廠家發(fā)生滲鍍都是由以下幾點造成：
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1，曝光能量偏高或偏低 1 Q! F6 j' p P, h: U( C
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在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進行光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時，由于聚合不徹底，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結(jié)合不良；若曝光過度，會造成顯影困難，也會在電鍍過程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要。 ! c9 A u0 h' }/ Z
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2，貼膜溫度偏高或偏低 5 H" S0 _/ ]) x) G5 Y) f
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如貼膜溫度過低，由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當?shù)牧鲃樱瑢е赂赡づc覆銅箔層壓板表面結(jié)合力差；若溫度過高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發(fā)性物質(zhì)的迅速揮發(fā)而產(chǎn)生氣泡，而且干膜變脆，在電鍍電擊時形成起翹剝離，造成滲鍍。 B, Z9 a& f1 w( C# P+ l, P
, E4 h( a% T! g 3，貼膜壓力偏高或偏低
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貼膜壓力過低時，可能會造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產(chǎn)生間隙而達不到結(jié)合力的要求；貼膜壓力如果過高，抗蝕層的溶劑及可揮發(fā)成份過多揮發(fā)，致使干膜變脆，電鍍電擊后就會起翹剝離。
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