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一種新的全自動打孔技術

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發(fā)表于 2020-4-7 10:51:45 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
程序功能:實現(xiàn)整版全自動或者局部全自動打過孔。
全自動打過孔程序,是自動布線研究的第二階段成果。第一階段成果為短線全自動布線,這個以前已經(jīng)公布使用,這兩個程序現(xiàn)在可以配套使用了,配套使用入口在Routing tools中。
該程序不僅支持通孔板子的全自動打孔,使用“Through”面板相關控件。而且支持盲孔板子的全自動打孔,使用“HDI”面板相關控件。
該程序不僅支持新板項目的全自動打孔,點擊“Run”按鈕。而且支持改版項目的全自動打孔,選點擊“Select”按鈕需要需要打孔的器件或者網(wǎng)絡(HDI面板支持),然后按“Run”按鈕實現(xiàn)全自動打孔。
該程序能夠自動識別普通信號,電源信號,差分信號,以選擇不同的打孔策略。
該程序能夠自動識別電阻,電容,SMD1類型器件,SOP類型器件,QFP類型器件,SMD2類型器件,BGA類型器件以選擇不同的打孔策略。



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發(fā)表于 2020-4-7 20:48:06 | 只看該作者
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發(fā)表于 2020-6-24 17:27:39 | 只看該作者
太好了,學習學習
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發(fā)表于 2020-8-1 10:00:20 來自手機 | 只看該作者
可以可以,不錯。。。!
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發(fā)表于 2020-9-27 17:17:41 | 只看該作者
感謝各位支持!
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發(fā)表于 2021-8-28 19:52:37 | 只看該作者
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發(fā)表于 2021-9-16 00:55:19 | 只看該作者
感謝分享。。。。
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