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電磁兼容屏蔽的設計
本文討論的主要是電磁輻射的屏蔽問題,F(xiàn)今產(chǎn)業(yè)界已愈來愈注意到SE/ emc的需求,而隨著更多電子組件的使用,電磁兼容性亦更受到關切。電磁輻射照射及耐受程度應在產(chǎn)品設計之初即開始考慮,但因產(chǎn)品性能和成本需求常使電磁干擾(EMI)問題無法在電子組件的選用上獲得解決,因此產(chǎn)品機箱(外殼)及導線應加以屏蔽,以符合電磁波兼容性的各種規(guī)范。
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