斯利通陶瓷電路板講述陶瓷基板制作工藝中的相關技術

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斯利通陶瓷電路板【電：155 2784 6441】講述陶瓷基板制作工藝中的相關技術

1、鉆孔：利用機械鉆孔產(chǎn)生金屬層間的連通管道。

2、鍍通孔：連接層間的銅線路鉆孔完成后，層間的電路并未導通，因此必須在孔壁上形成一層導通層，借以連通線路，這個過程一般業(yè)界稱謂“PTH制程”，主要的工作程序包含了去膠渣、化學銅和電鍍銅三個程序。

3、干膜壓合：制作感光性蝕刻的阻抗層。

4、內(nèi)層線路影像轉移 ：利用曝光將底片的影像轉移至板面。

5、 外層線路曝光：經(jīng)過感光膜的貼附后，電路板曾經(jīng)過類似內(nèi)層板的制作程序，再次的曝光、顯影。這次感光膜的主要功能是為了定義出需要電鍍與不需要電鍍的區(qū)域，而我們所覆蓋的區(qū)域是不需要電鍍的區(qū)域。

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6、磁控濺射：利用氣體輝光放電過程中產(chǎn)生的正離子與靶材料的表面原子之間的能量和動量交換，把物質從源材料移向襯底，實現(xiàn)薄膜的淀積。

7、蝕刻——外部線路的形成：將材料使用化學反應或者物理撞擊作用而移除的技術。蝕刻的功能性體現(xiàn)在針對特定圖形，選擇性地移除。

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線路電鍍完成后，電路板將送入剝膜、蝕刻、剝錫線，主要的工作就是將電鍍阻劑完全剝除，將要蝕刻的銅曝露在蝕刻液內(nèi)。由于線路區(qū)的頂部已被錫保護，所以采用堿性的蝕刻液來蝕銅，但因線路已被錫所保護，線路區(qū)的線路就能保留下來，如此整體線路板的表面線路就呈現(xiàn)出來。