興森科技：公司是國內(nèi)少數(shù)幾家通過自主研發(fā)實(shí)現(xiàn)IC封裝基板量產(chǎn)的企業(yè)

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【熱點(diǎn)】興森科技：公司是國內(nèi)少數(shù)幾家通過自主研發(fā)實(shí)現(xiàn)IC封裝基板量產(chǎn)的企業(yè)

6月15日，興森科技在互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司是國內(nèi)少數(shù)幾家通過自主研發(fā)實(shí)現(xiàn)IC封裝基板量產(chǎn)的企業(yè)，可為客戶提供先進(jìn)IC封裝基板產(chǎn)品的快速打樣、量產(chǎn)制造服務(wù)及IC產(chǎn)業(yè)鏈配套技術(shù)服務(wù)；公司現(xiàn)有IC封裝基板2萬平米月產(chǎn)能將于今年年底滿產(chǎn)。

合資公司廣州興科半導(dǎo)體有限公司主營集成電路封裝產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造、類載板、高密度積層板的設(shè)計(jì)與制造，全部投產(chǎn)后預(yù)計(jì)新增7-8萬平米IC封裝基板月產(chǎn)能，在國內(nèi)產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的背景下，公司有望實(shí)現(xiàn)高端封裝材料的國產(chǎn)化。

來源：同花順金融中心