立創(chuàng)EDA封裝庫命名參考規(guī)范.pdf

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相信廣大電子工程師都會遇到封裝名命名的難題，現(xiàn)在立創(chuàng)EDA給大家提供一個參考方案 - 《立創(chuàng)EDA封裝庫命名參考規(guī)范》。
                每家公司都應(yīng)該有自己的封裝命名規(guī)范，立創(chuàng)EDA也不例外，立創(chuàng)EDA擁有超過18W的官方庫（立創(chuàng)商城庫），多個工程師在建封裝的時候，更需要統(tǒng)一的畫庫規(guī)則和封裝命名規(guī)則，以確保庫的一致性和封裝的復(fù)用性。
                 由立創(chuàng)商城工程部和立創(chuàng)EDA團(tuán)隊的編寫，經(jīng)過半年時間的磨合，現(xiàn)我們很高興的對外發(fā)布《立創(chuàng)EDA封裝庫命名參考規(guī)范》。
        立創(chuàng)EDA已經(jīng)根據(jù)新的封裝命名規(guī)范建立封裝半年多，以后也會根據(jù)這個規(guī)則不斷繪制新的庫。
       

                 廣大立創(chuàng)EDA用戶也可以根據(jù)這個規(guī)則：
        1、查找指定封裝類型的元件；
        2、根據(jù)這個規(guī)則創(chuàng)建自己的或者團(tuán)隊的或者公司封裝；
        3、快速復(fù)用官方的庫。

                 亮點(diǎn)：
        1、在命名上采取了 “封裝類型 _ 腳數(shù) - 體寬 - 腳距 - 體長 - 一腳方位 - 極性方向 _ 系列名” 的規(guī)則，使用者可以快速明確封裝大部分信息
        2、覆蓋了常用的大部分元件分類與封裝類型，可以快速定位查詢

        3、不斷根據(jù)新的元件或者封裝類型擴(kuò)展新的命名規(guī)則，持續(xù)更新維護(hù)

        4、公開分發(fā)，無論個人還是企業(yè)，都可以免費(fèi)使用
       

                 缺點(diǎn)：
        部分封裝類型命名的標(biāo)題過長









立創(chuàng)EDA封裝庫命名參考規(guī)范_2020.04.30.pdf (4.89 MB, 下載次數(shù): 11, 售價: 1 聯(lián)盟幣)

2020-7-22 14:10 上傳

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