多家手機(jī)系統(tǒng)廠(chǎng)積極投入自家處理器(CPU)開(kāi)發(fā)蔚為風(fēng)潮,幾乎獨(dú)占28奈米以下先進(jìn)制程市場(chǎng)的晶圓代工龍頭臺(tái)積電預(yù)期受惠最大,而提供矽智財(cái)(IP)及委托設(shè)計(jì)(NRE)服務(wù)的力旺、創(chuàng)意也會(huì)跟著吃香喝辣。
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2015-10-6 09:48 上傳
file:///http://www.pcbpartner.cn/tempfiles/image/b20150929171010.jpg系統(tǒng)廠(chǎng)自家處理器開(kāi)發(fā)情況一覽
智慧型手機(jī)市場(chǎng),大致分為Android陣營(yíng)及蘋(píng)果iPhone兩大系統(tǒng),蘋(píng)果iPhone有自己的“生態(tài)圈”,為了與Android陣營(yíng)智慧型手機(jī)區(qū)隔出差異性,同時(shí)加入獨(dú)創(chuàng)新功能,因此,蘋(píng)果自iPhone 4開(kāi)始采用自家開(kāi)發(fā)的處理器,到今年推出的最新款iPhone 6S/6S Plus,自家處理器已發(fā)展到A9世代,且明年還會(huì)再進(jìn)一步推出功能更強(qiáng)大的A10晶片。
安卓(Android)系統(tǒng)陣營(yíng)手機(jī)因?yàn)椴捎酶咄ā⒙?lián)發(fā)科標(biāo)準(zhǔn)型手機(jī)晶片,以及由高通及聯(lián)發(fā)科提供的公板及參考設(shè)計(jì),因此各家手機(jī)可說(shuō)是大同小異,沒(méi)有太大的差別。整個(gè)安卓手機(jī)的銷(xiāo)售成長(zhǎng)動(dòng)能在近兩年開(kāi)始趨緩,拚價(jià)格也讓許多手機(jī)廠(chǎng)獲利大幅衰退、甚至虧損。
為尋求差異化,三星今年初開(kāi)始采用自家設(shè)計(jì)的Exynos應(yīng)用處理器,樂(lè)金(LG)也在去年開(kāi)始投入自家處理器開(kāi)發(fā)。大陸系統(tǒng)大廠(chǎng)華為也透過(guò)旗下IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)海思打造自家Kirin系列應(yīng)用處理器,另一家系統(tǒng)大廠(chǎng)中興及手機(jī)廠(chǎng)小米,亦傳出成立IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),開(kāi)始投入自家處理器的研發(fā),預(yù)計(jì)明年上半年就會(huì)有成果發(fā)表。
系統(tǒng)大廠(chǎng)開(kāi)發(fā)出來(lái)的應(yīng)用處理器需要委外代工,目前除了三星在自家晶圓廠(chǎng)投片外,包括蘋(píng)果、樂(lè)金、華為的海思、及正在研發(fā)的中興及小米等,都與晶圓代工龍頭臺(tái)積電密切合作。
事實(shí)上,應(yīng)用在智慧型手機(jī)中的ARM架構(gòu)處理器需要采用最先進(jìn)制程,臺(tái)積電下半年16奈米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)產(chǎn)能大量開(kāi)出,受到各家系統(tǒng)廠(chǎng)青睞,包括海思Kirin 950、樂(lè)金Nuclun 2等晶片,年底前就會(huì)在臺(tái)積電進(jìn)入量產(chǎn)投片階段,以利華為及樂(lè)金在明年上半年推出新一代智慧型手機(jī)。
系統(tǒng)廠(chǎng)過(guò)去沒(méi)有涉入半導(dǎo)體領(lǐng)域,現(xiàn)在要自己開(kāi)發(fā)處理器,難度不低。因此系統(tǒng)廠(chǎng)的IC設(shè)計(jì)部門(mén)需要大量爭(zhēng)取獨(dú)立第三方(third party)的矽智財(cái)授權(quán),或是委由IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者進(jìn)行NRE開(kāi)案。
在這種情況下,提供處理器矽智財(cái)?shù)挠⑸贪仓\(ARM)直接受惠自然不在話(huà)下,而提供嵌入式非揮發(fā)性記憶體矽智財(cái)(eNVM IP)的力旺也直接受惠。
臺(tái)積電轉(zhuǎn)投資的IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠(chǎng)創(chuàng)意,提供矽智財(cái)授權(quán)及NRE服務(wù),據(jù)了解,中興在開(kāi)發(fā)中的應(yīng)用處理器,據(jù)傳創(chuàng)意在NRE上提供不少助力,成為系統(tǒng)廠(chǎng)開(kāi)發(fā)處理器風(fēng)潮下的受惠廠(chǎng)商。
來(lái)源:工商時(shí)報(bào) 整理:PCB聯(lián)盟網(wǎng) PCBBAR.COM
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