TLK7-EVM基于Xilinx Kintex-7系列FPGA自主研發(fā)的開發(fā)板的XADC接口和9 FMC接口

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TLK7-EVM是一款由廣州創(chuàng)龍基于Xilinx Kintex-7系列FPGA自主研發(fā)的核心板+底板方式的開發(fā)板，可快速評(píng)估FPGA性能。核心板尺寸僅80mm*58mm，底板采用沉金無(wú)鉛工藝的6層板設(shè)計(jì)，專業(yè)的PCB layout保證信號(hào)完整性的同時(shí)，經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量控制，滿足工業(yè)環(huán)境應(yīng)用。
SOM-TLK7核心板引出FPGA豐富的資源信號(hào)引腳，二次開發(fā)極其容易，客戶只需要專注上層應(yīng)用，大大降低了開發(fā)難度和時(shí)間成本，讓產(chǎn)品快速上市，及時(shí)搶占市場(chǎng)先機(jī)。
不僅提供豐富的Demo程序，還提供詳細(xì)的開發(fā)教程，全面的技術(shù)支持，協(xié)助客戶進(jìn)行底板設(shè)計(jì)、調(diào)試以及軟件開發(fā)。

XADC接口開發(fā)板引出了FPGA內(nèi)部XADC信號(hào)(CON27)，硬件及引腳定義如下圖：


圖 1


圖 2

FMC接口開發(fā)板上引出了2個(gè)工業(yè)級(jí)FMC連接器(CON8、CON9)，F(xiàn)MC-LPC標(biāo)準(zhǔn)。支持高速ADC、DAC和視頻輸入輸出，硬件及引腳定義如下圖：

圖 3


圖 4CON8


圖 5CON9

長(zhǎng)征12

謝謝，，，學(xué)習(xí)到了