TLZ7xH-EVM開(kāi)發(fā)板CPU/FLASH/RAM

peng85246

TLZ7xH-EVM是一款由創(chuàng)龍基于SOM-TLZ7xH核心板設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)板，底板采用沉金無(wú)鉛工藝的6層板設(shè)計(jì)，為用戶提供了SOM-TLZ7xH核心板的測(cè)試平臺(tái)，用于快速評(píng)估核心板的整體性能。
SOM-TLZ7xH引出豐富的資源信號(hào)引腳，二次開(kāi)發(fā)極其容易，客戶只需要專注上層運(yùn)用，降低了開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本，讓產(chǎn)品快速上市，及時(shí)搶占市場(chǎng)先機(jī)。
基于創(chuàng)龍?zhí)峁┑呢S富Demo程序，用戶可同時(shí)實(shí)現(xiàn)硬件編程和軟件編程功能，完美解決SoC一體化開(kāi)發(fā)難題，創(chuàng)龍還將協(xié)助客戶進(jìn)行底板設(shè)計(jì)和軟件開(kāi)發(fā)。

1.CPU

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圖 1

CPU為Xilinx Zynq-7000 SOC，兼容XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100，平臺(tái)升級(jí)能力強(qiáng)，以下為Xilinx Zynq-7000特性參數(shù)：（數(shù)據(jù)手冊(cè)見(jiàn)Datasheet目錄）

​圖 2

2.FLASH核心板采用QSPI NOR FLASH和eMMC，如下圖所示：（數(shù)據(jù)手冊(cè)見(jiàn)Datasheet目錄）

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圖 3 QSPI NOR FLASH

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圖 4 eMMC

​​​​​​​3.RAM核心板PS、PL的RAM采用DDR3，如下圖：（數(shù)據(jù)手冊(cè)見(jiàn)Datasheet目錄）

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圖 5