凡億90天高速PCB設(shè)計(jì)特訓(xùn)班 第二期招生 正式開始

Pcbbar

剛大學(xué)畢業(yè)或者已經(jīng)參加工作 1-2 年的你，是否慢慢的發(fā)現(xiàn)了很多你當(dāng)初進(jìn)入的行業(yè)或者目前從事的 PCB 畫板行業(yè)所設(shè)計(jì)的PCB 層級(jí)過于簡單，一直在 2 層低速這類板卡轉(zhuǎn)悠呢？

  于個(gè)人發(fā)展，前景及錢景是否和之前想象的存在差距，可能目前公司上班所學(xué)到的技能對(duì)自己職業(yè)生涯的提高已經(jīng)達(dá)到了瓶頸，如何突破是你現(xiàn)在階段的你急需要思考的問 題，趁自己還年輕，趁自己還沖勁的時(shí)候努力給自己尋求另外一條道路呢，要么看到前景， 那么看到錢景，促使自我“價(jià)值”提高！
    PCB 設(shè)計(jì)在電子行業(yè)其實(shí)是有一個(gè)很大空間的，不管啥電子產(chǎn)品都需要和 PCB 設(shè)計(jì)掛鉤，市場巨大，同時(shí)，隨著技術(shù)成熟度越來越高，趨于模塊化設(shè)計(jì)的東西越來越多，對(duì) PCB 設(shè)計(jì)從業(yè)者的門檻其實(shí)相對(duì)也越來越低，只要努力掌握基本功，在花點(diǎn)時(shí)間在技術(shù)難度高的多層板下點(diǎn)功夫，對(duì)后期自己的擇業(yè)或者兼職創(chuàng)業(yè)來說其實(shí)有很大的可選擇性的。 當(dāng)你下定決心從事 PCB 設(shè)計(jì)或者行挑戰(zhàn)更多層數(shù)，速率的 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)，自身有時(shí)候又 不知道如何下手，這時(shí)候可能就會(huì)進(jìn)入到死循環(huán)，慢慢磨時(shí)間，導(dǎo)致自己越來越浮躁，假 如這個(gè)時(shí)候你能有一個(gè)導(dǎo)師： 1）疏理一下電子設(shè)計(jì)的流程思路，知道這一步或下一步的工作如何處理 2）疏理一下整個(gè) PCB 設(shè)計(jì)的思路及“套路” 3）遇到難度設(shè)計(jì)工作問題，及時(shí)指導(dǎo)你解決4）對(duì)你從事的 PCB 設(shè)計(jì)工作，進(jìn)行系統(tǒng)化的培訓(xùn)和指導(dǎo) 5）和技術(shù)專業(yè)領(lǐng)先的導(dǎo)師交流各種設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn) 6）對(duì)自己繪制的 PCB 圖進(jìn)行評(píng)審指導(dǎo)，指出不足，讓自己能及時(shí)優(yōu)化改進(jìn) 以上所羅列的這幾個(gè)點(diǎn)是不是就能快速解決你現(xiàn)階段的痛點(diǎn)呢，凡億教育適時(shí)推出的《凡億90天高速pcb設(shè)計(jì)全能線上特訓(xùn)班》能夠有效幫助提升自己或轉(zhuǎn)行從事高速 PCB 設(shè)計(jì)的從業(yè)者技能，協(xié)助你能
夠獨(dú)立自主設(shè)計(jì)6-8層或更高層的高速PCB板
一、什么是高速PCB特訓(xùn)班？
PCB特訓(xùn)班是一群對(duì)硬件設(shè)計(jì)或PCB設(shè)計(jì)的感興趣的小伙伴，一起學(xué)習(xí)進(jìn)步的學(xué)習(xí)圈，由凡億教育名師團(tuán)隊(duì)帶隊(duì)，以獨(dú)特的教學(xué)方式，在90天幫助大家梳理PCB設(shè)計(jì)的學(xué)習(xí)方法、學(xué)習(xí)要點(diǎn)，并通過多個(gè)實(shí)戰(zhàn)案例，讓學(xué)習(xí)學(xué)員能夠獨(dú)立自主設(shè)計(jì)6-8層或更高層的高速PCB板

二、PCB 速成特訓(xùn)班授課形式？
【2020 年全新錄播課】（重要知識(shí)點(diǎn)反復(fù)觀看）
【7*12小時(shí)值班在線答疑】（遇到難題不卡殼，及時(shí)解決）
【每周班主任導(dǎo)師知識(shí)點(diǎn)總結(jié)與解析】（化零為整，不再是自學(xué)時(shí)零散知識(shí)點(diǎn)）
【作業(yè)批改】（知道自己錯(cuò)在哪？知道別人錯(cuò)在哪？問題總讓人進(jìn)步�。�
【8 場專題直播】（每周四晚8點(diǎn)，PCB設(shè)計(jì)emc？阻抗？封裝？可制造性？）

三、PCB特訓(xùn)班培訓(xùn)的知識(shí)點(diǎn)有哪些？    
全新課程包含PCB布局和布線的幾百個(gè)知識(shí)點(diǎn)，每個(gè)點(diǎn)力求講透，覆蓋面既廣也更深，本質(zhì)都講透。市面上多數(shù)的PCB 培訓(xùn)教學(xué)可能只講怎么做，而我們會(huì)給到學(xué)員“怎么做”和“為什么這么做”。全新的“庖丁解�！钡姆椒�能夠讓學(xué)員學(xué)完去適配做不同產(chǎn)品的 PCB 設(shè)計(jì)，透析大板 PCB設(shè)計(jì)的本質(zhì)，超詳細(xì)PPT 要點(diǎn)總結(jié)+實(shí)操布局布線，學(xué)員更直觀，更具體學(xué)習(xí)！
  具體學(xué)習(xí)目錄可以參照下文介紹

四、課程學(xué)不會(huì)，我怎么辦？
1）錄播課（100 小時(shí)以上）知識(shí)點(diǎn)非常完整，可以反復(fù)回看，不擔(dān)心遺忘。
2）老師總結(jié)知識(shí)點(diǎn)及答疑，知識(shí)點(diǎn)手把手過，90 多個(gè)學(xué)習(xí)日每日如此，不擔(dān)心卡殼，有疑問都是當(dāng)場解決。
3）延班保障，學(xué)員萬一覺得自己學(xué)得不夠好，可以直接免費(fèi)參加下一期的課程，繼續(xù)學(xué)習(xí)深造，直到學(xué)會(huì)為止（僅限延班一次）

五、學(xué)完能達(dá)到什么水平？   
如果學(xué)員能夠，認(rèn)真學(xué)習(xí)視頻教程，并且能夠每天按照老師的要求上課聽課（90 多個(gè)學(xué)習(xí)日），積極互動(dòng)，深入理解老師講解的每個(gè)PCB 電路模塊的知識(shí)點(diǎn)講解，PCB 布局和 PCB布線的要點(diǎn)及要求，那么你完全有能力獨(dú)立設(shè)計(jì) 6-8 層或更高層高速 PCB 的板卡。

《90天高速PCB設(shè)計(jì)特訓(xùn)班》第二期 正式招生報(bào)名

開課時(shí)間：09月21日

報(bào)名費(fèi)用：3499元/90天

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注意：PCB 特訓(xùn)班 EDA 軟件操作不是重點(diǎn)，軟件操作請(qǐng)?jiān)陂_班前自學(xué)！（報(bào)班之后會(huì)授權(quán) 對(duì)應(yīng) EDA 實(shí)操課程）高速 PCB 設(shè)計(jì)速成特訓(xùn)班總體培訓(xùn)思路特色

    現(xiàn)在市面上大部分的電子產(chǎn)品由于集成度越來越高，已經(jīng)不像以前那用需要很多 基礎(chǔ)電路來搭建電氣功能，現(xiàn)在都是集成為了某個(gè)芯片或者某個(gè)模塊。設(shè)計(jì)者把這些模塊模塊進(jìn)行組合，然后再進(jìn)行一部分微調(diào)就可以了。 比如下面的這個(gè)機(jī)頂盒的設(shè)計(jì)：它需要連接顯示器有 HDMI 模塊或 AV 接口；需要 聯(lián)網(wǎng)的話，需要有一個(gè) RJ45 網(wǎng)口模塊或者 WIFI 模塊；需要供電并分配電源，就需要有DCDC 電源轉(zhuǎn)換或者是 PMU 電源管理單元；它需要存儲(chǔ)音視頻信息，就需要 DDR、FLASH 等存儲(chǔ)器模塊。它就是由各個(gè)功能模塊組合而成的 那么假如現(xiàn)在需要你去繪制這個(gè)產(chǎn)品的 PCB 設(shè)計(jì)，我們是不是可以先從這些模塊入 手，透析這個(gè)產(chǎn)品的本質(zhì)，了解好每一個(gè)模塊的基本原理，再掌握它每一個(gè)模塊的 PCB 布 局和 PCB 布線的要點(diǎn)，然后再去匯總整個(gè)的設(shè)計(jì)，那這個(gè)時(shí)候你會(huì)發(fā)現(xiàn)這個(gè)板子其實(shí)就已 經(jīng)完成了 80%的工作量了，剩下的只是模塊和模塊之間的信號(hào)互聯(lián)了。那么這個(gè)通過幾個(gè) 實(shí)戰(zhàn)的案例是不是就基本差不了。 我們就是基于以上思維，開設(shè)了此套課程，目的是讓高速 PCB 設(shè)計(jì)從業(yè)者，透過現(xiàn)象 看本質(zhì)，庖丁解牛一樣，真正得心應(yīng)手，你來當(dāng)這把尖刀，能夠應(yīng)對(duì)不同的 PCB 產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

特訓(xùn)班課程知識(shí)點(diǎn)概要—PCB模塊化1）DCDC電源模塊的PCB設(shè)計(jì)布局    電源是我們整個(gè)PCB電路板“血液”，電源處理不好，整個(gè)電路板直接報(bào)廢，作為一個(gè)PCB工程師必學(xué)的內(nèi)容之一，這邊以電源模塊的PCB設(shè)計(jì)為例進(jìn)行我們模塊化教學(xué)的表述表：DCDC模塊知識(shí)要點(diǎn)總結(jié)

1、DCDC電源的電路組成	2、電源輸入輸出主干道的分析
3、如何閱讀Datasheet	4、layoutGuide的設(shè)計(jì)方法
5、何為電源的一字型/L型布局	6、電源反饋電路的處理方法
7、敷銅寬度和電流大小的關(guān)系	8、電源模塊散熱的處理
9、電源的二叉樹分析與理解

    對(duì)于PCB模塊，我們力求講解到PCB設(shè)計(jì)的本質(zhì)，每一個(gè)模塊我們都是以PPT講解+PCB布局操作演示+PCB布線操作演示 從無到有的一個(gè)過程，比如DCDC電源模塊，如何布局：我會(huì)先給你進(jìn)行分析DCDC模塊的電路組成，哪里是輸入的主干道？哪里是輸出的主干道？輸入主干道上面會(huì)有什么器件？需要怎么樣進(jìn)行布局？輸出的主干道上有些什么器件？需要怎么樣布局？反饋電路如何進(jìn)行布局？配置的電阻電容又是如何去布局？
  
布局完成之后就是PCB的布線：哪些是主干道電源？哪些是反饋？哪些是使能的，哪些是一些相對(duì)不是重要的信號(hào)？重要的電源走線基于電流大小需要走多寬的線寬？打多少的過孔數(shù)量？原則是什么？反饋電流的走線需要從濾波電容后面取樣嗎？因?yàn)镈CDC電源模塊散熱是比較嚴(yán)重的，如何利用我們的布線讓散熱部分和大面積的敷銅接觸，讓其充分散熱出去呢？我們每一個(gè)模塊都是這樣講解，力求學(xué)習(xí)的工程師，知其然，知其所以然！
2）百兆/千兆R(shí)J45網(wǎng)口模塊PCB布局布線設(shè)計(jì)現(xiàn)在的電子設(shè)備基本是聯(lián)網(wǎng)的，雖然有的可以通過WIFI設(shè)備實(shí)現(xiàn)，但是覺大多數(shù)的設(shè)備還是會(huì)配備百兆/千兆網(wǎng)口模塊，網(wǎng)口處理不好或者不到位很容易出現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)通訊問題~                   表 網(wǎng)口PCB設(shè)計(jì)的知識(shí)點(diǎn)

1、什么是以太網(wǎng)，常見的種類？	2、什么是RJ45，變壓器，PHY芯片
3、各器件布局的間距要求	4、機(jī)殼地與系統(tǒng)地的隔離
5、晶體時(shí)鐘的布局和布線要求	6、網(wǎng)口復(fù)位電路及常見阻容的布局
7、網(wǎng)口差分走線要求，阻抗要求	8、RX、TX總線走線方法
9、總線時(shí)序匹配等長要求	10、模塊化思維的PCB設(shè)計(jì)理念

2）USB2.0/3.0等常用接口的PCB布局布線設(shè)計(jì)USB接口模塊是我們PCB設(shè)計(jì)接口中一個(gè)比較典型的模塊，掌握好這類接口模塊的處理要點(diǎn)，可以方便我們觸類旁通的理解其他類型的接口模塊的設(shè)計(jì)。 表 USB接口模塊的PCB設(shè)計(jì)的知識(shí)點(diǎn)

1、USB2.0、USB3.0接口定義	2、什么是接口防靜電處理
3、ESD器件的擺放及布線要求	4、差分共模電感的布局布線要求
5、USB差分走線要求及阻抗控制	6、USB2.0差分和USB3.0差分區(qū)別
7、差分走線的包地處理	8、差分走線的蛇形等長匹配
9、USB供電腳和接地腳的處理	10、外殼地和機(jī)殼地的處理

4）常用存儲(chǔ)器SDRAM-PCB布局布線設(shè)計(jì)很多新手之前沒有接觸過高速，對(duì)于高速的一些基本概念啥的不是很理解，SDRAM模塊是一個(gè)銜接低速和高速PCB設(shè)計(jì)的很好的案例，SDRAM的設(shè)計(jì)涵蓋的知識(shí)點(diǎn)非常之多，串?dāng)_、等長、3W、EMC、平面分割等等，所以SDRAM有必要拿出來充分的給大家講解，讓大家都掌握。 DDR的存儲(chǔ)器的PCB設(shè)計(jì)的知識(shí)點(diǎn)

1、存儲(chǔ)器SDRAM信號(hào)認(rèn)識(shí)與組成	2、1片、2片SDRAM布局方式
3、濾波電容擺放	4、BGA的扇孔要求及注意事項(xiàng)
5、BGA的扇孔方法和技巧	6、不同BGA的扇孔原則及出線
7、數(shù)據(jù)及地址信號(hào)分組	8、3W規(guī)則的規(guī)則設(shè)置
9、單端阻抗的要求	10、多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析與理解
11、什么是平面分割及要點(diǎn)	12、PCB設(shè)計(jì)中EMC的設(shè)計(jì)要點(diǎn)

特訓(xùn)班課程知識(shí)點(diǎn)概要—2層/4/6層/8層實(shí)戰(zhàn)課知識(shí)點(diǎn)2層PCB設(shè)計(jì)知識(shí)點(diǎn)：    這套很簡單，但是很詳細(xì)，目的是什么？流程！流程！非常規(guī)范的設(shè)計(jì)流程，很重要~。對(duì)于一個(gè)專業(yè)的工程師良好素養(yǎng)的培養(yǎng)非常重要！每一個(gè)操作會(huì)細(xì)致講解，以實(shí)戰(zhàn)為主，理論為輔，按照電子設(shè)計(jì)流程化，卡點(diǎn)式教學(xué)，力求學(xué)完就能動(dòng)手操作的狀態(tài)

第一部 前期介紹項(xiàng)目介紹及思路
01、項(xiàng)目總體介紹以及流程化設(shè)計(jì)思路
第二部分原理圖部分
02、元器件整理以及常用元器件封裝調(diào)用	03、IC 類元器件原理圖庫繪制 1
04、IC 類元器件原理圖庫繪制 2	05、MCU 核心單元電路圖繪制
06、EEPROM 存儲(chǔ)單元電路圖繪制	07、RS232 通信單元電路圖繪制
08、JOYSTICK 操作單元電路圖繪制	09、DB9 通信單元電路圖繪制
10、USB 通信單元電路圖繪制	11、SD CARD 接口單元電路圖繪制
12、INTERFACE 接口單元電路圖繪制	13、POWER 電源單元電路圖繪制
14、原理圖器件PCB封裝完整性檢查與添加	15、原理圖統(tǒng)一編號(hào)及編譯檢查
第三部分 PCB 預(yù)處理部分
16、PCB封裝介紹、創(chuàng)建方法及調(diào)用	17、3D PCB封裝的制作及導(dǎo)入
18、器件的導(dǎo)入及常見導(dǎo)入錯(cuò)誤分析	19、板框大小定義及安裝孔的放置
第四部分 PCB布局部分
20、PCB模塊化分析以及布局宏觀分析	21、結(jié)構(gòu)器件定位和考慮
22、模塊化布局與優(yōu)化	23、疊層評(píng)估、PCB 布局分析與總結(jié)
第五部分 PCB規(guī)則設(shè)置部分
24、PCB 布線常用Class的添加	25、PCB 間距規(guī)則的設(shè)置
26、PCB 線寬規(guī)則的設(shè)置及差分線	27、布線過孔規(guī)則設(shè)置及其他規(guī)則
28、PCB 規(guī)則設(shè)置要點(diǎn)分析與總結(jié)
第六部分PCB布線部分
29、PCB 布線宏觀分析與通道評(píng)估	30、PCB 自動(dòng)布線演示與優(yōu)缺點(diǎn)分析
31、PCB 手動(dòng)布線 1	32、PCB 手動(dòng)布線 2
33、PCB 手動(dòng)布線 3	34、PCB 電源部分的分析與處理
35、PCB 地部分的分析與處理	36、2 層板與多層板地的要點(diǎn)解析
37、PCB 布線要點(diǎn)分析與總結(jié)
第七部分 PCB后期處理部分
38、PCB 絲印調(diào)整、LOGO導(dǎo)入	39、項(xiàng)目整體 DRC 處理與檢查
40、拼板設(shè)計(jì)與 Mark 點(diǎn)添加	41、光繪、裝配文件、BOM表單輸出
42、項(xiàng)目最終文件歸檔	43、PCB 打樣生產(chǎn)報(bào)價(jià)
第八部分 項(xiàng)目總結(jié)與前景規(guī)劃
44、電子設(shè)計(jì)流程總結(jié)以及后期學(xué)習(xí)規(guī)劃、前景規(guī)劃

4層PCB設(shè)計(jì)知識(shí)點(diǎn)：    本套教程主要是以進(jìn)階為目的，所以案例復(fù)雜程度我們進(jìn)行了提升，包含了BGA出線技巧、SDRAM存儲(chǔ)器高速蛇形等長、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的創(chuàng)建、網(wǎng)口等高速PCB設(shè)計(jì)中經(jīng)常出現(xiàn)的模塊及設(shè)計(jì)技巧，既能夠幫助大家從2層到4層的PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行過渡，又能夠進(jìn)行高速PCB設(shè)計(jì)的提升。

第一部分 前期介紹
01、項(xiàng)目總體介紹以及流程化設(shè)計(jì)思路
第二部分原理圖部分
02、原理圖分析講解	03、工程文件編譯檢查反饋
第三部分 PCB 預(yù)處理部分
04、原理圖導(dǎo)入 PCB以及錯(cuò)誤解析	05、缺失PCB封裝及3D添加方式
06、在 PCB中板框?qū)�入及定義	07、區(qū)域設(shè)置及結(jié)構(gòu)器件定位
第四部分 PCB布局部分
08、交互是模塊化抓取的設(shè)置	09、模塊化及 PCB的預(yù)布局分析
10、核心最小系統(tǒng)DSP-SDRAM-FLASH及拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析	11、基于 CPLD 的模塊布局
12、基于視頻輸出模塊布局	13、基于視頻輸入模塊布局
14、RJ45網(wǎng)口模塊的布局	15、電源部分模塊布局
16、DSP外圍電路布局、優(yōu)化及總結(jié)
第五部分 PCB 布線部分
17、層疊設(shè)置、規(guī)則設(shè)置	18、對(duì) PCB模塊進(jìn)行扇孔處理一
19、對(duì) PCB模塊進(jìn)行扇孔處理二	20、核心-SDRAM-FLASH 走線一
21、核心-SDRAM-FLASH 模塊走線二	22、核心-SDRAM-FLASH 走線三
23、FLASH-CPLD 模塊走線	24、BGA濾波電容放置處理
25、視頻模塊、網(wǎng)口模塊走線	26、其它雜線走線的清理
27、電源分割與處理	28、數(shù)據(jù)線的等長處理1
29、數(shù)據(jù)線的等長處理2	30、地址線控制線時(shí)鐘等長處理1
31、地址線控制線時(shí)鐘等長處理2	32、PCB布線優(yōu)化
33、基于 PCB 布線的 DRC 檢查
第六部分 PCB 后期處理部分
34、絲印、文本/LOGO、裝配、DXF	35、整板鋪地銅與地過孔的添加
36、光繪Gerber文件的設(shè)置與輸出	37、生產(chǎn)整理與PCB打樣

6層高速PCB設(shè)計(jì)知識(shí)點(diǎn)：    本套教程主要是一個(gè)綜合度比較高的項(xiàng)目，能夠系統(tǒng)的幫助學(xué)員往高速設(shè)計(jì)方面進(jìn)階，進(jìn)一步強(qiáng)化學(xué)員的各項(xiàng)PCB模塊化思維和PCB設(shè)計(jì)的各類技巧，舉一反三，能夠搞定這個(gè)6層板，基本可以相當(dāng)于市面上3-5年的PCB設(shè)計(jì)工程師經(jīng)驗(yàn)了。

第一部分 前期介紹
01前言、視頻介紹、EDA工具介紹
第二部分原理圖部分
02 Oracad原理圖的轉(zhuǎn)換及網(wǎng)表輸出	03原理圖分析講解
第三部分  PCB預(yù)處理部分
04原理圖網(wǎng)表導(dǎo)入PCB以及錯(cuò)誤解析	05 PCB導(dǎo)入之后常見的推薦設(shè)置
06在PCB中板框?qū)�入及板框定義	07布局布線區(qū)域設(shè)置
08結(jié)構(gòu)器件定位
第四部分 PCB布局部分
09 PCB模塊化交互式布局的介紹	10 對(duì)PCB進(jìn)行預(yù)布局及屏蔽罩規(guī)劃
11 主控兩片DDR3顆粒模塊布局以及要點(diǎn)分析	12 EMMC+NAND FLASH布局及要點(diǎn)
13 HDMI高清接口模塊布局以及要點(diǎn)分析	14 百兆網(wǎng)口外掛變壓器布局及要點(diǎn)
15 USB部分模塊布局以及要點(diǎn)分析	16 音頻AV模塊布局以及要點(diǎn)分析
17 WIFI射頻天線模塊布局以及要點(diǎn)分析	18 整板電源部分模塊布局以及要點(diǎn)分析
19 整板布局優(yōu)化與布局要點(diǎn)總結(jié)
第五部分  PCB布線部分
20 6層消費(fèi)類電子疊層設(shè)計(jì)與阻抗計(jì)算	21  層疊設(shè)置、class與PCB布線規(guī)劃
22  主控與DDR3顆粒扇孔以及濾波電容的處理	23 EMMC+NAND FLASH扇孔處理
24 HDMI高清接口模塊扇孔處理	25 百兆網(wǎng)口外掛變壓器模塊扇孔處理
26 USB部分模塊扇孔處理	27 音頻AV模塊扇孔處理
28 WIFI射頻天線模塊扇孔處理	29 整板電源部分模塊扇孔處理
30 整板電源流向分析與電源分割預(yù)規(guī)劃	31 BGA外圍配置阻容、晶振布線處理
32 DDR3數(shù)據(jù)信號(hào)布線<一>	33 DDR3數(shù)據(jù)信號(hào)布線<二>
34 DDR3地址控制信號(hào)布線<一>	35 DDR3地址控制信號(hào)布線<二>
36 EMMC與NAND FLSH布線處理	37 HDMI高清接口布線處理
38 百兆網(wǎng)口布線處理	39 USB差分布線處理
40 AV音頻接口布線處理	41 WIFI模塊的布線處理
42 其它雜線清理	43小電源與濾波電容處理
44 電源平面分割	45 DDR數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)信號(hào)等長處理<一>
46 DDR數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)信號(hào)等長處理<二>	47 DDR地址控制信號(hào)等長處理
48信號(hào)走線優(yōu)化與電源優(yōu)化	49布線要點(diǎn)總結(jié)
第六部分  PCB后期處理部分
50 整板鋪地與地過孔添加,DRC處理	51絲印、LOGO、裝配PDF、DXF
52 光繪層疊的添加與設(shè)置	53 光繪輸出、文件打包、生產(chǎn)對(duì)接

8層DDR/DDR2/DDR3常用存儲(chǔ)器PCB布局布線設(shè)計(jì)    設(shè)計(jì)DDR的PCB設(shè)計(jì)已經(jīng)基本成為行業(yè)是否能做高速PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)判斷分水嶺，對(duì)于DDR的設(shè)計(jì)涵蓋的知識(shí)點(diǎn)非常之多，串?dāng)_、等長、3W、EMC、平面分割等等，所以DDR有必要拿出來充分的給大家講解，讓大家都掌握。 DDR的存儲(chǔ)器的PCB設(shè)計(jì)的知識(shí)點(diǎn)

1、原理圖與PCB同步及前期處理	2、DDR3布局方式
3、Class的創(chuàng)建及疊層	4、規(guī)則的設(shè)置及差分線的添加
5、Fanout和濾波電容的放	6、DDR數(shù)據(jù)線布線1
7、DDR數(shù)據(jù)線布線2	8、T型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的扇孔
9、DDR地址控制線布線1	10、DDR地址控制線布線
11、電源分割及處理	12、DDR數(shù)據(jù)線等長1
13、DDR數(shù)據(jù)線等長2	14、DDR地址控制線等長1
15、DDR地址控制線等長2	16、后期處理及DRC檢查
17、Gerber文件的輸出

更多層（10層，12層...）PCB設(shè)計(jì)知識(shí)點(diǎn)概要及設(shè)計(jì)規(guī)范：學(xué)會(huì)了4層、6層、8層之后，是本特訓(xùn)班的極限了嗎？不是的！多層PCB設(shè)計(jì)的基本思路其實(shí)是一致的，對(duì)于10層、12層甚至更多層，我們老師將會(huì)給大家總結(jié)這些知識(shí)要點(diǎn)及不同點(diǎn)，讓你后續(xù)也能夠擁有更多層PC不設(shè)計(jì)的能力！ 每周一場專場直播，針對(duì)性的解決各階段的學(xué)習(xí)難題 這些知識(shí)點(diǎn)還不夠！�。�我們還會(huì)贈(zèng)送以下五大系列課程知識(shí)點(diǎn)總計(jì)課時(shí)超60+小時(shí)�。�贈(zèng)送一：電子產(chǎn)品常用PCB設(shè)計(jì)模塊除了特訓(xùn)班重點(diǎn)拿出來的PCB模塊講解之外，我們還贈(zèng)送有18個(gè)模塊的知識(shí)要點(diǎn)，全部以上面一樣詳細(xì)的方式給大家進(jìn)行講解和操作練習(xí)，要學(xué)就學(xué)徹底，不留遺憾， 不保留！全部知識(shí)點(diǎn)都贈(zèng)送給大家，讓大家的“ 牛”更加細(xì)致！ 贈(zèng)送二：2D及3D標(biāo)準(zhǔn)PCB封裝的制作封裝關(guān)系著整個(gè)項(xiàng)目前期的成敗，很多工程師不會(huì)繪制規(guī)范的PCB封裝從而導(dǎo)致項(xiàng)目在貼裝的時(shí)候出現(xiàn)問題，為了解決這種現(xiàn)象，我們贈(zèng)送此套課程，詳解各種類型PCB封裝封裝的制作定義、實(shí)操各類封裝制作過程，從根源上杜絕大家電子設(shè)計(jì)中封裝環(huán)節(jié)的問題。同時(shí)現(xiàn)在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，EDA軟件的額3D PCB功能也越來越強(qiáng)大，會(huì)3D PCB設(shè)計(jì)也稱為工程師一項(xiàng)必不可少的技能，我們此套課程不但教會(huì)你2D設(shè)計(jì)也涵蓋3D設(shè)計(jì)。

01、凡億PCB封裝設(shè)計(jì)視頻內(nèi)容介紹	02 封裝基本組成元素介紹
03 焊盤分類及作用分析	04 焊盤大小關(guān)系介紹
05 管腳補(bǔ)償計(jì)算規(guī)則解析	06 Flash計(jì)算規(guī)則介紹
07 無引腳延伸型封裝類型補(bǔ)償	08 翼形引腳型封裝類型補(bǔ)償
09 平臥型封裝類型補(bǔ)償	10 J形引腳封裝類型補(bǔ)償
11 BGA類型封裝類型補(bǔ)償	12 封裝絲印畫法介紹
13 封裝原點(diǎn)及管腳排序介紹	14 鋁電解電容封裝實(shí)例（2D+3D）
15 功率電感封裝實(shí)例（2D+3D）	16 發(fā)光二極管封裝實(shí)例（2D+3D）
17 整流、 穩(wěn)壓二極管實(shí)例（2D+3D）	18 晶體管封裝實(shí)例（2D+3D）
19 保險(xiǎn)絲封裝實(shí)例（2D+3D）	20 開關(guān)封裝實(shí)例（2D+3D）
21 晶振封裝實(shí)例（2D+3D）	22 電池座封裝實(shí)例（2D+3D）
23 整流器封裝實(shí)例（2D+3D）	24 濾波器封裝實(shí)例（2D+3D）
25 繼電器封裝實(shí)例(AD)	26 變壓器封裝實(shí)例（2D+3D）
27 蜂鳴器封裝實(shí)例（2D+3D）	28 麥克風(fēng)封裝實(shí)例（2D+3D）
29 SO 類型封裝實(shí)例（2D+3D）	30 SOJ 類型封裝實(shí)例（2D+3D）
31 PLCC 類型封裝實(shí)例（2D+3D）	32 QFP 類型封裝實(shí)例（2D+3D）
33 QFN 類型封裝實(shí)例（2D+3D）	34 BGA 類型封裝實(shí)例（2D+3D）
35 DIP 類型封裝實(shí)例（2D+3D）	36 HDR 連接器封裝實(shí)例（2D+3D）
37 DB 連接器封裝實(shí)例（2D+3D）	38 USB連接器封裝實(shí)例（2D+3D）
39 RJ 連接器封裝實(shí)例（2D+3D）	40 DIN 連接器封裝實(shí)例（2D+3D）
41 FPC 連接器封裝實(shí)例（2D+3D）	42 DC 連接器封裝實(shí)例（2D+3D）
43 AV 連接器封裝實(shí)例（2D+3D）	44 HDMI 連接器封裝實(shí)例（2D+3D）
45 SATA 連接器封裝實(shí)例（2D+3D）	46 BNC 連接器封裝實(shí)例（2D+3D）
47 光模塊SFP封裝實(shí)例（2D+3D）	48 電源模塊PWR封裝實(shí)例（2D+3D）
49 TF CARD連接器封裝實(shí)例（2D+3D）	50 金手指Finger封裝實(shí)例（2D+3D）
51 PCIE 連接器封裝實(shí)例（2D+3D）	52 其他類型封裝實(shí)例

贈(zèng)送四：贈(zèng)送PCB設(shè)計(jì)拼版課程  PCB設(shè)計(jì)完成之后，即準(zhǔn)備發(fā)出去進(jìn)行PCB制版生產(chǎn)了，但是一些不合理的版型結(jié)構(gòu)會(huì)嚴(yán)重浪費(fèi)我們的生產(chǎn)材料，提高貼片的時(shí)間，嚴(yán)重?fù)p壞了生產(chǎn)效率的提高，現(xiàn)今效率就是金錢，時(shí)間就是生命，所以作為一個(gè)專業(yè)的PCB工程師，拼版學(xué)習(xí)必不可少，本套課程從概念出發(fā)，到實(shí)戰(zhàn)操作全程講解，方便學(xué)員理解和操作，真正掌握！

01 什么是PCB拼板？	02 為什么要PCB拼板
03 V-cut在設(shè)計(jì)中的應(yīng)用（一）	04 V-cut在PCB設(shè)計(jì)中的應(yīng)用（二）
05 什么是郵票孔？怎么拼版？（一）	06 什么是郵票孔？怎么拼版？（二）
07 CAM350進(jìn)行Gerber拼版（一）	08 CAM350進(jìn)行Gerber拼版（二）
09 陰陽拼版在PCB設(shè)計(jì)中的拼版（一）	10 PCB設(shè)計(jì)中的陰陽拼版（二）

贈(zèng)送五：阻抗計(jì)算隨之PCB信號(hào)切換速度不斷增長，當(dāng)今PCB設(shè)計(jì)廠商需要理解和控制PCB走線的阻抗，相應(yīng)于現(xiàn)代數(shù)字電路較短的信號(hào)傳輸時(shí)間和較高的時(shí)鐘速率，PCB走線不在是簡單的鏈接，而是傳輸線，我們必須要清楚走線的阻抗知識(shí)。 凡億教育 電子設(shè)計(jì)教育領(lǐng)軍者實(shí)體+錄播+直播+答疑 我們只教您電子設(shè)計(jì)真本領(lǐng)

zhangjingwukai

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wangbo411326

頂一下，感謝大大們

wangbo411326

謝謝大神的分享

cl8843007

效果怎么樣？？？？？？

中聯(lián)恒升線路板

感謝分享�。�學(xué)習(xí)了，需要做線路板的可以聯(lián)系我

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hahaha12344

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康士坦丁

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