PCB印制電路板上著烙鐵的方法有哪些？

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　　PCB印制電路板上著烙鐵的方法有哪些？
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　　漲知識！一文詳解16種常見的PCB焊接缺陷
, A) e- O, Q1 o+ u7 }　　“金無足赤，人無完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
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　　16種常見的PCB焊接缺陷
/ [' `( l2 y* [# h& m) {' z
+ }; Q$ |" l6 R/ Y  z! z* i/ P　　01
/ j% d4 L, G# U# K- W/ T5 ?　　虛焊
: a" E4 d0 Q3 T5 y& y　　外觀特點：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。
' T& x5 C* |: P  \& w　　危害：不能正常工作。
　　原因分析：
( e! F$ ^$ N: `5 K1 ^+ h　　元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。
4 A5 j% ?# u2 Q/ p: }　　印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。
) y  M# t% F* D) S# H1 {: D
  i- q- P5 \* z& K　　02
6 U8 Z' |' d: k) E4 B　　焊料堆積
　　外觀特點：焊點結(jié)構(gòu)松散、白色、無光澤。
% B& l- w/ m2 ?　　危害：機械強度不足，可能虛焊。
: B' h4 d8 v  V) @　　原因分析：
1 b( e' S# _4 q! ^　　焊料質(zhì)量不好。
　　焊接溫度不夠。
( k  r( L5 }8 H　　焊錫未凝固時，元器件引線松動。

　　03
　　焊料過多
0 o- e' x) ?" x% D: A! p% ~　　外觀特點：焊料面呈凸形。
5 K* I0 ]/ r. h' r6 b/ N　　危害：浪費焊料，且可能包藏缺陷。
' @8 E. e8 P3 [+ N　　原因分析：焊錫撤離過遲。

　　04
5 l) M+ X% E8 r9 d/ V　　焊料過少
$ h& t) X4 J' ?　　外觀特點：焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面。
　　危害：機械強度不足。
　　原因分析：
; I# x8 A' z7 O/ [5 p　　焊錫流動性差或焊錫撤離過早。
) _; W+ s  v$ ]# v( }# W9 S; w　　助焊劑不足。
　　焊接時間太短。

　　05
+ j1 `" {5 B% g* s* p" W　　松香焊
　　外觀特點：焊縫中夾有松香渣。
1 Q9 m; u9 V0 `. K- P2 l; g" X　　危害：強度不足，導(dǎo)通不良，有可能時通時斷。
　　原因分析：
& C; G1 b5 v  O9 a" x　　焊機過多或已失效。
' S1 y" M- [# x# Q8 \　　焊接時間不足，加熱不足。
# ?: f. b1 ?" q; E+ E( E2 a! @$ I　　表面氧化膜未去除。
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　　06
　　過熱
0 o  n! {( l, R6 s& B+ s　　外觀特點：焊點發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙。
　　危害：焊盤容易剝落，強度降低。
4 x# V8 e" n" h% v! W* }/ B　　原因分析：烙鐵功率過大，加熱時間過長。

/ G2 k( D, l& l7 D3 S# b9 G/ ^　　07
　　冷焊
　　外觀特點：表面成豆腐渣狀顆粒，有時可能有裂紋。
0 y1 G) [2 N1 {2 F　　危害：強度低，導(dǎo)電性能不好。
# C. |( z# A0 @　　原因分析：焊料未凝固前有抖動。
- P. X6 z/ Q9 ^
1 G5 b$ V2 Q; ^% u5 w* J+ G4 J　　08
4 A9 C6 T  W* Z3 d　　浸潤不良
　　外觀特點：焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑。
/ N1 e  \$ }; ?　　危害：強度低，不通或時通時斷。
( y3 A/ Q2 _+ P' _) A8 E　　原因分析：
) h% O, }9 P, R+ A. e　　焊件清理不干凈。
　　助焊劑不足或質(zhì)量差。
0 g  Y  A  x, M  t% z　　焊件未充分加熱。

　　09
5 i/ n% l- d6 i　　不對稱
2 f; c0 r- b1 H/ T2 [% W4 f' R　　外觀特點：焊錫未流滿焊盤。
' X0 u- j% O5 }- @1 O　　危害：強度不足。
　　原因分析：
　　焊料流動性不好。
& E: B: v' q9 [  w5 `2 j　　助焊劑不足或質(zhì)量差。
　　加熱不足。
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7 f$ Z: ]2 Y- M% \　　10
8 T. ]0 k: v1 {7 V　　松動
　　外觀特點：導(dǎo)線或元器件引線可移動。
　　危害：導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通。
　　原因分析：
" P: P+ N  B! F5 s. m5 h　　焊錫未凝固前引線移動造成空隙。
- x. Q. [8 w- R+ R6 J　　引線未處理好(浸潤差或未浸潤)。
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& o0 x+ e' ~* s  O) D0 w1 ~' F　　11
: j+ \0 {: {6 S1 {3 A- D6 h: a　　拉尖
$ i+ R7 J% t, V8 l8 i　　外觀特點：出現(xiàn)尖端。
: ^  l0 a% g* I& [( @% d: Q　　危害：外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象。
　　原因分析：
　　助焊劑過少，而加熱時間過長。
; C% h4 k1 q9 L  `2 Q+ N3 V　　烙鐵撤離角度不當(dāng)。
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　　12
: I0 u, M7 @2 k7 q　　橋接
　　外觀特點：相鄰導(dǎo)線連接。
　　危害：電氣短路。
) }* u$ u8 B( d7 D5 v　　原因分析：
　　焊錫過多。
1 g  p6 B6 a6 v　　烙鐵撤離角度不當(dāng)。

　　13
6 \) [( e% }2 m& ?　　針孔
2 v9 p$ ~3 G. J- `( i. W7 J" Z　　外觀特點：目測或低倍放大器可見有孔。
　　危害：強度不足，焊點容易腐蝕。
　　原因分析：引線與焊盤孔的間隙過大。

　　14
! m. D5 K8 n* ^% |/ _! M' T1 C5 T+ t% O　　氣泡
　　外觀特點：引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞。
4 D4 {  i' c! R4 {* U　　危害：暫時導(dǎo)通，但長時間容易引起導(dǎo)通不良。
　　原因分析：
　　引線與焊盤孔間隙大。
　　引線浸潤不良。
　　雙面板堵通孔焊接時間長，孔內(nèi)空氣膨脹。

　　15
* E" `' Z$ T: K% |- x　　銅箔翹起
4 h# b4 g- C/ f0 \9 s　　外觀特點：銅箔從印制板上剝離。
　　危害：印制板已損壞。
　　原因分析：焊接時間太長，溫度過高。

　　16
　　剝離
' U8 E+ ~) I3 Q$ e. D8 I* \　　外觀特點：焊點從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離)。
　　危害：斷路。
　　原因分析：焊盤上金屬鍍層不良。

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