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PCB板做表面沉金的原因
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1 z4 W; D) @$ v+ Y0 u2 b2 w 學過PCB或者做過PCB的小伙伴都知道,PCB板的表面工藝處理有很多種,比如:沉金、沉銀、無鉛噴錫、有鉛噴錫、OSP等,這么多種類的表面處理是為什么要這么做呢?或者說為什么要做成這種表面處理,有什么作用呢?那我們今天先來說說沉金工藝,PCB板為什么要做沉金?
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那么在說為什么要沉金之前,我們來看看沉金板有哪些特點?知道了PCB沉金板的特點,也就知道為什么要做沉金的原因了。
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5 G6 b2 l, h" C! \ 表面沉金的PCB板有以下8個特點:+ Z7 G, l0 v6 r
1、沉金后PCB板會呈現(xiàn)出金黃色,甚至比鍍金的顏色更加的金黃,首先表面看起來更加明亮好看,我們的客戶拿到樣品或者成品也會比較滿意;其次,沉金后和鍍金會有明顯的不同,它們的晶體結構不同,差異也是比較大的;
% i$ n4 r: m) u2 @6 m/ _ 2、上面我們說到沉金和鍍金的晶體結構不同,那也正因為這個原因,表面沉金更加容易焊接處理,造成焊接投訴甚至報廢的概率會大大降低,以免引起不必要的客訴;$ G9 r# m$ x5 y" P6 ]9 h2 V
3、沉金還有一個特點,沉金的板子上面的焊盤有鎳金,因為這個因素,趨膚效應中的信號傳輸不會有所影響,主要體現(xiàn)在銅層;! {+ o* z- ~: A5 B. t$ J
4、因為表面沉金的原因,對PCB板形成了一層保護,不會輕易產(chǎn)生氧化作用,這是因為沉金的晶體結構更加的緊密,密度較高;6 }7 x* o. i. s4 C/ M# Z
5、由于沉金板的焊盤上面鎳金的原因,板子不容易產(chǎn)生金絲,也就不容易導致微短,絲路上面的銅層和阻焊也會結合的更加緊密牢固;
" @. [+ M9 d1 l4 ]5 W8 W 6、在PCB文件制作工程中,有的問題需要工程補償,沉金的話,補償不會對間距形成影響;6 Y0 ~5 z7 F" S" Y( T3 {% z
7、沉金板具有應力,因為晶體結構的不同,它的應力更加好控制,如果是已經(jīng)綁定的產(chǎn)品,在加工過程中,也會更加穩(wěn)定,有好處也有不好處,因為沉金比較軟的原因,如果是沉金板做金手指的話,可能沒有鍍金的金手指耐磨,大家可以適當選擇;
& x* J) v. N2 h: Y: b) [( h) x 8、那說了這么多沉金板的特點,它的使用壽命到底怎么樣?在平整性和使用壽命來說,沉金板和鍍金板是不相上下的,大家可以放心;: I H3 \/ Z: O
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因此現(xiàn)在市場上很多pcb生產(chǎn)工廠都在做沉金板,說到沉金的成本問題,確實,沉金板比鍍金版的工藝成本要更高,因為什么呢?因為沉金工藝的板子含金量比鍍金高出很多,所以,pcb設計師在設計過程中會考慮到成本的問題,根據(jù)產(chǎn)品的市場不同,大部分的低價產(chǎn)品其實都是鍍金工藝,比如常見的遙控器板、低價玩具里面的玩具板都是鍍金工藝。因此,沉金還是鍍金,可根據(jù)自己的需求適當選擇,以上就是為什么要做沉金板的原因了,大家僅供參考!
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