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PCb制板過程中的常規(guī)需求
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, R U6 M! O9 o8 ?) B: [3 u8 k 現(xiàn)在PCB行業(yè)快速發(fā)展,今天小編就簡單的為大家介紹一下PCB制板過程中的常規(guī)需求:# I* O; O# C: M; I8 {
1、符合:PCB加工藝要求內(nèi)容3 j2 d" l/ P- e- u M
2、表面處理具有抗氧化能力強
) M4 P; w: q& X: s 3、能夠直接指出PCB文件里不足,可以更加優(yōu)化,如封裝問題、開短路問題、過孔塞孔蓋油問題; T- r4 k$ o" y' \2 `* u F0 S
4、如何從PCB文件看出電流大致大小,看線粗線,銅皮寬度,過孔大小,線和銅皮開窗露銅等等這些都識辨電流大小依據(jù)
3 v+ V# O* b H. _* W6 q A 電流大于0.5A及以上,Via大小至少0.5mm以上,保證載流量
1 z" d7 x; d0 F# ^7 P, d B 電流大于3A及以上有銅厚要求,一般2OZ以上,保證載流量
& ^1 A* B8 T! C. {7 ~" z) e C 電流大于4A及以上粗線與銅皮一般都會開窗露銅,保證載流量
# G! t$ M s& V: Z' y 5、高速信號對PCB板材要求高,有能夠跑10GHz以內(nèi)的板材# n: U3 R8 Z. Z- i
6、高速板對阻抗要求高,PP種類不能太少,最好多些。) t/ M6 C' |* l
A 常規(guī)單端阻抗有40歐姆,50歐姆等等
$ p2 M; b6 V6 T# L B 常規(guī)差分阻抗有80歐姆,85歐姆,90歐姆,92歐姆,100歐姆等
! d; a. u2 i$ O/ h' T# | C 制板廠能夠提供阻抗計算能力(有專業(yè)MI方面的工程師處理)。3 D' L; {" K) K; ?8 f
7、字符清楚,大小偏差范圍小。
8 z, n7 l3 M! f1 |5 `/ j 8、焊盤焊接能力強,而且要不容易脫落,其他銅皮,線也一樣不易脫落。
7 l5 Q. H& X# M6 k8 Z7 x. O9 T 9、線,孔,焊盤偏差精度小,這樣有利于結(jié)構(gòu)定位精準(zhǔn)
2 t7 q2 {: I' W8 b- Y0 P6 R4 G2 ] 10、線寬/孔徑/間距能做到較精密,最小線寬/字符3mil,線距/孔徑4mil等* B& D' r" t1 @) h0 s/ t
11、PCB所有的焊盤表面熱風(fēng)整平,光板上看起來干凈清爽舒心。, v- n* h" o& ^( D. i/ R$ M5 v
12、pcb設(shè)計,制板,鋼網(wǎng),器件,貼片能夠一體化,直接PCBA到工程師手上進行調(diào)試,測試,驗證等等+ Y" o5 p4 D) |0 @) B- g0 W \4 {
13、有公司自己的疊層推薦建議,阻抗要求建議最小線寬和線距或推薦線寬線距等等,見附件:4-20層阻抗常見疊層
R# O) n8 @* ?4 ^7 c 14、板子能做的層數(shù)在1-20層以內(nèi),這樣適合大部分客戶9 {; a. q) }/ L7 w* T; _
15、公差盡量精準(zhǔn)小些,如板厚,孔徑,線寬,smt,BGA,外形尺寸,翹曲度等 p! O" P& V% v [7 P
16、能夠提供公司PCB制板工藝以及生產(chǎn)加工能力要求文檔
5 }$ d1 I& V6 C7 i/ X 17、規(guī)則板子,四周制板時希望能夠?qū)A弧角,這樣不易傷手、劃割等+ D0 }/ h2 {9 j) }: E9 I2 {
18、能夠加上無鉛,防靜電等環(huán)保絲印標(biāo)識
" q. @2 z, w) C/ _% q& J 19、能夠提供飛測試及測試報告、提供阻抗報告
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. H9 _3 _- ]4 q+ x: @! Q) X& U 以上就是PCB制板過程中的常規(guī)要求,你學(xué)會了嗎?8 E) J6 v/ Y# z! c: i, O) G7 B
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