PCBA檢測工藝流程/檢測技術(shù)∕工藝概述

中聯(lián)恒升線路板

一、PCBA檢測工藝流程
9 S& J2 M) |" A2 S7 KPCBA檢測工藝總流程如圖所示：
+ T- S0 P5 Q$ ^5 q3 F
% h# }' P5 L, A4 J" i+ EPCBA檢測工藝總流程
注：各種檢測方法對應的檢測設(shè)備及安裝布局一般分為在線（串聯(lián)在流水線中）和離線（獨立于流水線外）兩種。在以下條件前提下應優(yōu)先采用在線檢測工藝布局以提高檢測效率和流水線作業(yè)效率：
二、檢測技術(shù)∕工藝概述
適用于PCBA產(chǎn)品的檢測技術(shù)主要可以分為：焊膏涂敷檢測SPI、自動光學檢查AOI、自動X光檢測AXI、在線檢測ICT、飛針檢測FP，以及功能檢測FT等。
' l. n7 z$ q7 [; E+ f2 y1、自動光學檢查（AOI）
檢測原理：AOI檢測儀自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，檢測的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整；
, P9 a' b5 H- Z檢測的功能與特點：
, N7 j( p4 s$ z. m# c1）自動光學檢查（AOI） 運用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測方案，以提高生產(chǎn)效率及焊接質(zhì)量；
2）通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將不合格產(chǎn)品送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本，避免報廢不可修理的PCB。
' J& a$ z$ F: _/ {/ Q8 T2、AOI 檢查內(nèi)容：
1）檢查頂面回流焊接元件；
2）檢查波峰焊接前通孔元件；
3）檢查波峰焊接之后的通孔及SMD/SMC；
4）檢查壓入配合之前的連接器引腳；
, u6 k$ M- [0 ^% N) d( E5）檢查壓入配合之后的連接器引腳。
3、檢測監(jiān)控點的設(shè)置。
  ^6 M- M5 n- [' o2 [6 Y2 v/ iAOI可應用于生產(chǎn)線上的多個檢測點，但有三個檢測點是主要的，即焊膏印刷之后、回流焊前、回流焊后：
1）焊膏印刷之后。如果焊膏印刷過程滿足要求，由印刷缺陷引起的焊接缺陷將大幅度減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點：
( b6 a3 b2 U/ |4 o4 ^8 K# x焊盤上焊膏不足；焊盤上焊膏過多；焊膏對焊盤的重合不良；焊盤之間的焊錫橋。
. G# v) ?2 K: y- q3 b此檢測點的檢查最直接地支持過程跟蹤。這個階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括印刷偏移和焊錫量信息及有關(guān)印刷焊膏的定性信息；
* w1 `$ d+ V' v6 I% k' N5 j2）回流焊前。此檢測點的檢查是在元件貼裝完成后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型的檢測點，可發(fā)現(xiàn)來自焊膏印刷以及機器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機和細間距元件貼裝設(shè)備校準的信息。
# i; n; J' l! E這個信息可用來修改元件貼放數(shù)據(jù)或表明貼片機需要校準。這個檢測點的檢查滿足過程跟蹤的目標。
3）回流焊后。此檢測點在SMT工藝過程的最后步驟進行檢查，是AOI最主要的檢測點，可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯誤�；亓骱负髾z查可提供高度的安全性，可識別由焊膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。
, T& @0 v6 X( U' R7 P6 G* i7 @. J8 X雖然各個檢測點可檢測不同特點的缺陷，但AOI檢查設(shè)備應放到一個可以盡早識別和改正最多缺陷的檢測位置。
1 k9 E, ?0 K1 ?$ Q5 |$ W) K* `三、在線檢測 （ICT）
2 p& P5 y- b; j( l# y3 `  K8 e1、檢測原理。
' t- W0 g  R( v- z* mICT 檢測主要是檢測探針接觸PCB編排出來的檢測點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有元器件的焊接情況。并能準確標識PCBA的故障位置（對組件的焊接檢測有較高的識別能力）。
2、檢測的功能與特點：
# f3 q" p. ~+ f: f4 z/ |1）能夠在短短的數(shù)秒鐘內(nèi)，全檢出組裝電路板上的元器件：電阻、電容、電感、電晶體、FET（場效應管）、LED（發(fā)光二極管）、普通二極管、穩(wěn)壓二極管、光藕、IC等，是否符合設(shè)計要求；
3 N# G# R$ @2 |  b. _' h2）能夠先期找出制程不良所在，如線路短路、斷路、組件漏件、反向、錯件、空焊等問題，回饋到制程的改善；
, b+ R9 S9 C) B! w3）能夠通過打印機將上述檢測到的故障或錯誤信息打印輸出，這些信息主要包括故障位置、零件標準值、檢測值，以供維修人員參考。可以有效降低人員對產(chǎn)品技術(shù)依賴度，不需對產(chǎn)品線路了解，同樣有維修能力；
; p7 F1 G$ z8 k$ k4）能夠檢測缺陷信息并統(tǒng)計輸出，生產(chǎn)管理人員加以分析，便可以找出各種不良的產(chǎn)生原因，包括人為的因素在內(nèi)，使之逐個解決、完善、指正，從而提升PCBA制造能力。
三、飛針檢測（FP）
8 |6 }5 d+ @0 |: R8 m" \) `1、檢測原理：
1）飛針檢測的開路檢測原理和ICT的檢測原理是相同的，通過兩根探針同時接觸網(wǎng)絡的端點進行通電，所獲得的電阻與設(shè)定的開路電阻比較，從而判斷開路與否。但短路檢測原理與ICT的檢測原理是不同的；
8 U, k. ]9 Z/ s: P( `' Z2）由于檢測探針有限（通常為40032根探針），同時接觸板面的點數(shù)非常�。ㄏ鄳�40032點），若采用電阻測量法，測量所有網(wǎng)絡間的電阻值，那么對具有N個網(wǎng)絡的PCB而言，就要進行N2/2次檢測，加上探針移動速度有限，一般為10點/秒～50點/秒，故飛針檢測的效率相對比較低。
2、檢測的功能與特點：
1）檢測密度高，最小間距可達0.05mm甚至更��；
5 N& P/ y2 [. C2）無夾具成本；
% w" m, k- q! W% s6 f% b# m3）檢測針容易損壞；
4）檢測速度慢；
5）耐壓無法檢測，高層次高密度板檢測有較大風險。
3、飛針檢測可以通過消除傳統(tǒng)檢測夾具方法的需要，減少生產(chǎn)裝配到達市場的時間。
* W1 y6 O: q! K. n4 c通過取消夾具，飛針檢測儀消除了夾具硬件與軟件開發(fā)的高成本。飛針檢測對于原型裝配的檢測和減少從小批量到大批量的時間，是一個非常好的方法。
四、自動X射線檢查（AXI ）
1、檢測原理：
1 }7 j3 t+ Y, d0 r+ G! [當PCBA沿導軌進入機器內(nèi)部后，位于線路板上方有一X射線發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過線路板后被置于下方的探測器（一般為攝像機）接受，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線被大量吸收，而呈黑點產(chǎn)生良好圖像，使得對焊點的分析變得相當直觀，故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷；
2、檢測的功能與特點：
1）AXI技術(shù)的3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像；
: W& O; L1 }2 O2）3D X射線技術(shù)除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如BGA等進行多層圖像“切片”檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行徹底檢驗；同時利用此方法還可測通孔焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而極大地保證了焊點連接質(zhì)量；
3）AXI技術(shù)是相對比較成熟的檢測技術(shù)，其對工藝缺陷的覆蓋率很高，通常達97%以上；而工藝缺陷一般要占總?cè)毕莸?0%～90%，并可對不可見焊點進行檢查；
: x$ n5 `1 F7 \7 s4 y1 S+ L7 o4）AXI技術(shù)不能檢測電路電氣性能方面的缺陷和故障。
五、功能檢測 （FT）
1、功能檢測可以檢測整個系統(tǒng)是否能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)計目標，它將線路板上的被測單元作為一個功能體，對其提供輸人信號，按照功能體的設(shè)計要求檢測輸出信號。這種檢測是為了確保線路板能否按照設(shè)計要求正常工作。所以功能檢測最簡單的方法，是將組裝好的專用線路板連接到該設(shè)備的適當電路上，然后加電壓，如果設(shè)備正常工作，就表明線路板合格。這種方法簡單、投資少，但不能自動診斷故障。
; ], s  ^8 V$ s5 Q. o六、焊膏涂敷檢測（SPI）
7 ?) [% H6 C/ t9 g5 M1、焊膏涂敷檢測（SPI），用于檢測焊膏印刷質(zhì)量，通常的檢測設(shè)備為2D/3D焊膏涂敷檢測儀（因3D焊膏涂敷檢測儀在實際運用中比2D焊膏檢測儀獲取的檢測信息更全面、控制更有效，故在條件許可的前提下，通常優(yōu)先選用3D焊膏涂敷檢測儀）。
8 u# V* Y9 Y2 m' l2 i七、其它檢測方法
1、在檢測工藝過程中，對產(chǎn)品制程和產(chǎn)品質(zhì)量不產(chǎn)生負面影響的前提下，允許使用其它非常規(guī)檢測方法；
" o" F( K- q0 ~& D八、組合檢測工藝方案
1、每種檢測技術(shù)都有各自的長處和短處。
選擇合適的組合檢測方案是對時間－市場，時間－產(chǎn)量以及時間－利潤等諸多因素的綜合考慮，在產(chǎn)品的不同生產(chǎn)周期要求有不同的檢測工藝方案；
2、PCBA生產(chǎn)可大致分為三個周期：新產(chǎn)品原型制造、試生產(chǎn)、批量生產(chǎn)，這三個周期的檢測工藝方案應分別制定；
新產(chǎn)品原型制造
新產(chǎn)品原型的檢測一般結(jié)合工藝參數(shù)調(diào)整、時間性、經(jīng)濟性、可靠性進行規(guī)劃
1）焊膏涂覆檢查（SPI）：利用2D/3D焊膏檢測儀（優(yōu)先采用3D焊膏檢測儀）對全部或關(guān)鍵焊膏涂覆點（如細間距、超細間距器件）進行檢測，并提取、記錄焊膏參數(shù)值。原型制造階段，在時間短促的情況下允許使用目檢代替SPI檢測設(shè)備檢測。
. {6 k$ Q1 G3 {1 `: K7 d- j! b2）飛針檢測（FP）：原型產(chǎn)品生產(chǎn)數(shù)量有限，時間要求緊，而飛針式在線檢測儀不用制作針床、夾具，省去了這個環(huán)節(jié)的工作和時間，可直接從CAD系統(tǒng)接受PCB設(shè)計

中聯(lián)恒升線路板

需要做線路板的可以聯(lián)系我

1 M' g' @8 T; c13651479995

leslie_aqiang

很棒棒哦，加油