瑞芯微發(fā)布新雙核RK3026，將于本月投放市場

凡億PCB

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       九月果然是最繁忙的一個月。國外IFA展新產(chǎn)品不斷，國內(nèi)小米、索尼等發(fā)布會氣勢也不差。好像是為了把國內(nèi)發(fā)布會的氣氛推向更高層，瑞芯微在今天發(fā)布其新雙核處理器RK3026。

* J( s' ]+ u2 j; _& Y' v       據(jù)1Pad了解，RK3026將采用Cortex-A9雙核架構(gòu)，這比國內(nèi)基于Cortex-A9家族架構(gòu)的芯片性能要強很多。目前工藝及GPU等詳細(xì)參數(shù)還不清楚，不過這款芯片將支持和瑞芯微去年的單核芯片Pin to Pin，即平板廠商們無需更換模具即可由此前的單核升級到雙核。RK3026目前已成功流片，預(yù)計本月底將有整機成品出爐可投放市場。
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Randy1022

很嗨是吧啊��！