本文由上海漢赫電子科技技術(shù)人員內(nèi)部總結(jié)整理: 1) IPC-ESD-2020: 靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計、建立、實現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗,為靜電放電敏感時期進(jìn)行處理和保護(hù)提供指導(dǎo)。
- r6 ]+ l: F; B, b2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面,包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。 5 C9 ?- z" g9 I" w
3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的過程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。
; R9 w3 W+ I9 f# F& R4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照標(biāo)準(zhǔn)要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細(xì)的描述,除此之外還包括計算機(jī)生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點 ' Y8 Z1 X" @9 d O' `& S$ `
缺陷情況。
, y) |9 j9 ^- i& P$ l1 z5) IPC-TA-722: 焊接技術(shù)評估手冊。包括關(guān)于焊接技術(shù)各個方面的45 篇文章,內(nèi)容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。
9 T6 @3 V2 b2 { K/ _( _6) IPC-7525: 模板設(shè)計指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的設(shè)計和制造提供指導(dǎo)方針i 還討論了應(yīng)用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計,并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術(shù),包括套印、雙印和階段式模板設(shè)計。
( j7 [/ [1 a1 t! u! ~, {/ }* n7) IPC/EIA J-STD-004: 助焊劑的規(guī)格需求一包括附錄I 。包含松香、樹脂等的技術(shù)指標(biāo)和分類,根據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機(jī)和無機(jī)助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質(zhì)以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。 7 m; z3 h: d- J
8)IPC/EIA J-STD -005 :焊錫膏的規(guī)格需求一包括附錄I 。列出了焊錫膏的特征和技術(shù)指標(biāo)需求,也包括測試方法和金屬含量的標(biāo)準(zhǔn),以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫性能。
$ |$ k7 M6 U' ^0 V9) IPC/EIA J-STD -0 06A: 電子等級焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規(guī)格需求。為電子等級焊錫合金,為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫,為電子焊錫的應(yīng)用,為特殊電子等級焊錫提供術(shù)語命名、規(guī)格需求和測試方法。 * k1 B+ }) h, F9 v2 U# p3 v# l' g
10) IPC-Ca-821: 導(dǎo)熱粘結(jié)劑的通用需求。包括對將元器件粘接到合適位置的導(dǎo)熱電介質(zhì)的需求和測試方法。
7 d! o1 v" ^' J4 j1 i8 c11) IPC-3406: 導(dǎo)電表面涂敷粘結(jié)劑指南。在電子制造中為作為焊錫備選的導(dǎo)電粘結(jié)劑的選擇提供指導(dǎo)。 ) _: [0 v, Z* D1 f6 k
12) IPC-AJ-820: 組裝和焊接手冊。包含對組裝和焊接的檢驗技術(shù)的描述,包括術(shù)語和定義;印制電路板、元器件和引腳的類型、焊接點的材料、元器件安裝、設(shè)計的規(guī)范參考和大綱;焊接技術(shù)和 封裝;清洗和覆膜;質(zhì)量保證和測試。 * l) l2 ^# }: J+ P
13) IPC-7530: 批量焊接過程(回流焊接和波峰焊接)溫度曲線指南。在溫度曲線獲取中采用各種測試手段、技術(shù)和方法,為建立最佳圖形提供指導(dǎo)。 以上內(nèi)容均由上海漢赫電子科技技術(shù)人員內(nèi)部整理,如有不妥之處,請予以指正。若在smt代工代料上有需求的可找 上海漢赫電子科技
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