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發(fā)表于 2023-4-19 22:57:00 | 只看該作者
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發(fā)表于 2023-5-22 22:37:36 來自手機 | 只看該作者
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發(fā)表于 2023-5-26 09:20:23 | 只看該作者
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發(fā)表于 2023-6-13 11:07:38 | 只看該作者
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發(fā)表于 2023-6-13 14:02:37 | 只看該作者
學習中,非常感謝
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發(fā)表于 2023-6-13 18:17:36 | 只看該作者
本帖最后由 5f7dda05d2531528 于 2023-6-13 18:22 編輯 1 D0 ?, p+ ?) i8 l. p7 f* O) C

: H1 z. J& T: S* I  j* _' j非常好的教程
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發(fā)表于 2023-6-14 09:24:09 | 只看該作者
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發(fā)表于 2023-6-14 17:11:49 | 只看該作者
感謝分享!9 ~" i" U8 l8 `: [2 g
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發(fā)表于 2023-7-18 16:50:14 | 只看該作者
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" o! ~1 T0 u* K0 a: P5 e
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發(fā)表于 2023-7-31 16:37:44 | 只看該作者
1. 按電路模塊進行布局,實現(xiàn)同一功能的相關電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應采用就近集中原則,同時數(shù)字電路和模擬電路分開;+ H8 J/ @* C( ]' t( o
, l( ^0 e/ R$ |9 N, X. B
2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm 內(nèi)不得貼裝元、器件,螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm(對于M2.5)、4mm(對于M3)內(nèi)不得貼裝元器件;1 W$ A. f, Q6 K# B+ H* F$ D

1 `: K  s- s4 S& n6 \0 _# y1 [+ U3. 臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔,以免波峰焊后過孔與元件殼體短路;5 s6 w2 |& B* H9 W' k
4 i9 P7 \/ L6 N9 L7 N& K/ Z8 |
4. 元器件的外側距板邊的距離為5mm;
& r6 `0 m0 P- o7 \) t$ }; c; k8 w- c# Q+ M4 k* o' E+ j$ S
5. 貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大于2mm;0 A+ `$ Q+ g, t, e( s( B# I/ c0 s

' F4 C/ B5 |. B" A. V4 }+ n6. 金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其它元器件相碰,不能緊貼印制線、焊盤,其間距應大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大于3mm;
  \' ?; Z6 E% w. ]" v6 E. U
2 M8 ^0 K" Z0 I& s6 [) P7. 發(fā)熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件;高熱器件要均衡分布;% F1 J9 e9 s) i+ S0 s3 W
* y9 M. g$ C8 M' i( c
8. 電源插座要盡量布置在印制板的四周,電源插座與其相連的匯流條接線端應布置在同側。特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間,以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應考慮方便電源插頭的插拔;8 K1 m  K! N7 \. l' @# H
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