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發(fā)表于 2023-4-19 22:57:00 | 只看該作者
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發(fā)表于 2023-5-22 22:37:36 來自手機 | 只看該作者
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發(fā)表于 2023-5-26 09:20:23 | 只看該作者
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發(fā)表于 2023-6-13 11:07:38 | 只看該作者
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發(fā)表于 2023-6-13 14:02:37 | 只看該作者
學習中,非常感謝
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發(fā)表于 2023-6-13 18:17:36 | 只看該作者
本帖最后由 5f7dda05d2531528 于 2023-6-13 18:22 編輯 + Z% k, X0 E4 x: k

: b4 A9 Z) r0 G! ?0 M# z非常好的教程
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發(fā)表于 2023-6-14 09:24:09 | 只看該作者
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發(fā)表于 2023-6-14 17:11:49 | 只看該作者
感謝分享!) B, ^/ I" k8 \+ r- k' E
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發(fā)表于 2023-7-18 16:50:14 | 只看該作者
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發(fā)表于 2023-7-31 16:37:44 | 只看該作者
1. 按電路模塊進行布局,實現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則,同時數(shù)字電路和模擬電路分開;9 ]/ b9 u, B! H. ]$ R' t4 f

$ u# W5 K& L" Q- L$ C2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm 內(nèi)不得貼裝元、器件,螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm(對于M2.5)、4mm(對于M3)內(nèi)不得貼裝元器件;+ b: T- P* g$ _& ?1 H* i
! Q5 n; W/ G, V* E# O+ F
3. 臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔,以免波峰焊后過孔與元件殼體短路;& ]9 r. W( b* T1 s# t

* v3 S) w/ j9 t0 r9 B) [: c4. 元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm;
. V* e; `/ y: l/ c5 h4 b, q  B9 W3 Y. e. u" k" X
5. 貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm;
+ g+ ]# D; A2 V7 @: p3 Q$ V5 T9 L6 S! Z% ~1 Z2 M2 J4 ]/ Z1 b
6. 金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其它元器件相碰,不能緊貼印制線、焊盤,其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm;
. k0 m  x) h& y% g" \5 k
  ~' M9 e7 }5 l' \$ ?7. 發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件;高熱器件要均衡分布;
& S% b; N, x' l2 V8 i5 G2 ]% A
8. 電源插座要盡量布置在印制板的四周,電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間,以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設(shè)計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔;
! R3 [' j7 k7 R; P' O1 e/ W
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