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[PCB技術(shù)] AD20軟硬結(jié)合板設(shè)置

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發(fā)表于 2021-12-29 09:23:15 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
[size=12.0000pt]1. 打開層疊管理器,在Features中選擇Rigid/Flex選項(xiàng)
2.添加一個(gè)Stack1屬性,且在屬性中設(shè)置為軟板,這樣Board Layer Stack是硬板屬性,而Stack1是軟板屬性
3.保存返回至PCB,打開板子的規(guī)范模式
4.執(zhí)行菜單命令【設(shè)計(jì)】-【定義分割線】,在pcb中進(jìn)行軟硬區(qū)域的分割
5. 在分割的區(qū)域雙擊,進(jìn)行軟板或硬板的選擇,且自定義Coverlay3D鎖定選項(xiàng)進(jìn)行勾選

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