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封裝應(yīng)力對(duì)芯片功能影響

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樓主
發(fā)表于 2022-6-16 12:01:43 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
各位大佬，有沒有碰到封裝應(yīng)力對(duì)芯片性能的影響，CP完芯片指標(biāo)正常，封裝后某些指標(biāo)飄出范圍，decap后芯片指標(biāo)有正常了，有沒有什么辦法改善，各位大佬

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沙發(fā)
發(fā)表于 2022-6-16 12:02:28 | 只看該作者
塑封流程這么多，的慢慢排查，原材料和工藝都有可能

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