PCB板層定義介紹

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層定義介紹
7 w: v& ]6 ~6 z: b! f頂層信號(hào)層(Top Layer)：
也稱元件層,主要用來放置元器件,對(duì)于比層板和多層板可以用來布線；
中間信號(hào)層(Mid Layer)：
: t9 J$ L2 i' V2 T, _8 H最多可有30層,在多層板中用于布信號(hào)線.
底層信號(hào)層(Bootom Layer)：
7 i# m5 [+ d5 t* q. S) A也稱焊接層,主要用于布線及焊接,有時(shí)也可放置元器件.
頂部絲印層(Top Overlayer)：
用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱值或型號(hào)及各種注釋字符。
底部絲印層(Bottom Overlayer)：
/ `6 ]* r* U  h9 b與頂部絲印層作用相同，如果各種標(biāo)注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。
1 O7 g: j$ T& [4 F& s內(nèi)部電源層(Internal Plane)：
通常稱為內(nèi)電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號(hào)層。內(nèi)部電源層為負(fù)片形式輸出。
機(jī)械數(shù)據(jù)層(Mechanical Layer)：
  W3 p9 v* q, T) D! K* N: s定義設(shè)計(jì)中電路板機(jī)械數(shù)據(jù)的圖層。電路板的機(jī)械板形定義通過某個(gè)機(jī)械層設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。
阻焊層(Solder Mask-焊接面)：
有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層，是Protel PCB對(duì)應(yīng)于電路板文件中的焊盤和過孔數(shù)據(jù)自動(dòng)生成的板層，主要用于鋪設(shè)阻焊漆．本板層采用負(fù)片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪?zhàn)韬钙岬膮^(qū)域，也就是可以進(jìn)行焊接的部分．
錫膏層(Past Mask-面焊面)：
- ~$ E' p5 s9 R有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past mask)兩層，它是過焊爐時(shí)用來對(duì)應(yīng)ＳＭＤ元件焊點(diǎn)的，也是負(fù)片形式輸出．板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區(qū)域，也就是不可以進(jìn)行焊接的部分。
3 i7 R6 }& d: d5 d禁止布線層(Keep Ou Layer)：
定義信號(hào)線可以被放置的布線區(qū)域，放置信號(hào)線進(jìn)入位定義的功能范圍。
* p% O/ D4 Y; |8 D/ J+ p4 E2 l多層(MultiLayer)：
通常與過孔或通孔焊盤設(shè)計(jì)組合出現(xiàn)，用于描述空洞的層特性。
* f5 a" }# x( B/ t& u; |; x; H/ |5 I鉆孔數(shù)據(jù)層（Drill）：
solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露銅
paste是開鋼網(wǎng)用的,是否開鋼網(wǎng)孔
所以畫板子時(shí)兩層都要畫,solder是為了PCB板上沒有綠油覆蓋(露銅),paste上是為了鋼網(wǎng)開孔,可以刷上錫膏

chenzhouyu

有各機(jī)械層的用途介紹嗎？

我想海南

liuhongran89

哇哇，這個(gè)介紹的好詳細(xì)哇

lanbenfeng

這個(gè)介紹的不錯(cuò)，對(duì)新手了解大有幫助

hexingxue

介紹的比較詳細(xì)，值得學(xué)習(xí)，謝謝

541328048

頂起，我經(jīng)常跟設(shè)計(jì)師溝通的問題也給他家分享一下：多層(MultiLayer) 不要放焊盤，因?yàn)榉旁谶@層的焊盤輸出GERBER來是蓋油的，如果一定要放這層就必須把對(duì)應(yīng)阻焊層也加上去。

草莓樹

真是難得給力的帖子啊。

ZIXUAN1984

很不錯(cuò)的資料，下載學(xué)習(xí) 感謝無私分享！

yangxf0120

謝謝分享PCB板層定義介紹