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[PCB技術(shù)] AD中如何設(shè)置單個(gè)焊盤跟銅皮的連接方式?

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發(fā)表于 2022-7-14 10:31:12 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
AD中如何設(shè)置單個(gè)焊盤跟銅皮的連接方式?
在進(jìn)行pcb設(shè)計(jì)的過程中,某些焊盤已經(jīng)鋪上銅皮,并且在設(shè)計(jì)規(guī)則中已經(jīng)設(shè)置其與銅皮的連接方式。但是存在其與后期生產(chǎn)工藝的問題導(dǎo)致需要針對(duì)此焊盤設(shè)置獨(dú)立的銅皮連接方式,也就是如何設(shè)置單個(gè)焊盤跟銅皮的連接方式的問題。
以下圖這個(gè)2號(hào)管腳中的+5V網(wǎng)絡(luò)焊盤為例,圖中顯示當(dāng)前此焊盤跟銅皮為全連接的方式,需要將此焊盤跟銅皮單獨(dú)設(shè)置為十字連接(花焊盤連接):
第一步,鼠標(biāo)左擊選中“+5V”焊盤雙擊打開屬性框,或者是按下“F11”打開屬性框都可,如下圖所示:
      第二步,在“propertise”對(duì)話框中找到“pad stack”分欄:
     
    第三步,在對(duì)應(yīng)的“Thermal Relief”選項(xiàng)中進(jìn)行“√”選,后面就會(huì)彈出“...”的設(shè)置選項(xiàng),如下圖所示:
第四步,點(diǎn)擊“...”設(shè)置選項(xiàng),彈出“Edit polygon Connect Style”銅皮連接方式設(shè)置對(duì)話框,在其下滑界面選擇“Relief Connect”即可,如下圖所示:
第五步,設(shè)置好之后點(diǎn)擊“OK”,回到pcb設(shè)計(jì)界面,對(duì)當(dāng)前焊盤連接的銅皮重新鋪銅下即可更改為后面設(shè)置的連接方式,如下圖所示:

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