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[文件待評審] 全志H6核心模塊設(shè)計(jì)

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發(fā)表于 2022-8-29 11:52:10 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
本次模塊設(shè)計(jì)按照嘉立創(chuàng)白嫖規(guī)則設(shè)置
, G. V, U) T  W0 q6 x6 L+ s1. 5mil最小間距, K1 ~8 @1 {  A/ f: E3 i
2. 8/18過孔大小: N- m& k6 S& m2 N; P& s
3.由于以上規(guī)則所限,BGA扇出部分過孔距離pad過近,請老師看看是否可以生產(chǎn)并正常蓋油
$ Z+ q$ ?0 X& N( D% n1 b  ^3 F4 I+ |6 ~4 a' r
除去板子上個人未檢查出的問題,還有兩個問題:
0 C  W3 C" U' u; V7 n3 A2 g1. DDR4的pad以及過孔參考的GND層是否需要挖空,減小pad帶來的阻抗的變化(是否是必須的,或者是最好這樣做?)  ]4 f2 t3 n7 ~( C
2. HDMI距離晶振的距離是否“過度”影響信號,DDR地址的差分線是否距離其他信號過近% g$ f/ g, f& D# x0 i6 k

0 S; }& a3 _* d4 U附件:
8 \! J" b. ~; c' {, S8 L5 G2 z# s4 F6 n  ?( ]* T- p8 Y

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發(fā)表于 2022-8-29 18:47:06 | 只看該作者
1.更改了L3層的LDO走線寬度8 Z- y; O, R5 F: n
2.更改了天線封裝附近的銅皮

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發(fā)表于 2022-8-30 12:41:13 | 只看該作者
1.更改了絲印層絲印6 M6 R; g, P0 g+ q; s+ R( H
2. 重新對底層元件重新排列,減少過孔打在焊盤上造成開窗的過孔數(shù)量  N# r* ~/ k, D+ n& |

0 k! b6 k0 h8 h8 n: u+ S

  J" N) m/ `! E! G; Q

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發(fā)表于 2023-9-21 13:47:43 | 只看該作者
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2 {4 @$ f6 R: D& n/ n+ l

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