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1、25微米的孔壁銅厚1 B& u- r' }+ S7 a l
7 ]# q9 \1 ?- [1 P! Z3 q' \好處 增強可靠性，包括改進z軸的耐膨脹能力。 , `. Q4 L ?, u! [7 C! ?6 d& Q
不這樣做的風(fēng)險 吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內(nèi)層分離、孔壁斷裂），或在實際使用時在負荷條件下有可能發(fā)生故障。IPCClass2（大多數(shù)工廠所采用的標(biāo)準）規(guī)定的鍍銅要少20%。 # ?7 d5 I) [/ ?+ b0 q
2、無焊接修理或斷路補線修理 6 a% S; ^5 E0 Y5 a4 J& X
好處 完美的電路可確�？煽啃院桶踩裕瑹o維修，無風(fēng)險。 ( `# V4 w- Z7 t" u0 j
不這樣做的風(fēng)險 如果修復(fù)不當(dāng)，就會造成電路板斷路。即便修復(fù)‘得當(dāng)’，在負荷條件下（振動等）也會有發(fā)生故障的風(fēng)險，從而可能在實際使用中發(fā)生故障。 9 ?8 ?2 e# q( x- w2 f& ?
! A1 M5 ^. J( L+ \$ \, g3、超越IPC規(guī)范的清潔度要求2 z7 x# O' R* s' m
% O9 h2 I2 p* p. c) B; p! E2 V7 i! k好處 提高PCB清潔度就能提高可靠性。
( @% b" o6 B' K8 O5 y% E$ @不這樣做的風(fēng)險 線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風(fēng)險，離子殘渣會導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險，從而可能導(dǎo)致可靠性問題（不良焊點/電氣故障），并最終增加實際故障的發(fā)生概率。
# Q* ?# \' A: J+ [( m. t- r4、嚴格控制每一種表面處理的使用壽命 $ E: ^) t; \* ?0 D- Y. r
好處 焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風(fēng)險。 1 l( @/ c' E/ r' [1 h
不這樣做的風(fēng)險 由于老電路板的表面處理會發(fā)生金相變化，有可能發(fā)生焊錫性問題，而潮氣入侵則可能導(dǎo)致在組裝過程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離（斷路）等問題。
) f4 T+ t$ D9 g0 P& @# @5、使用國際知名基材–不使用“當(dāng)?shù)亍被蛭粗放?/strong>
; C h& b2 O3 \- n* g好處 提高可靠性和已知性能
0 |: R9 n, W" b不這樣做的風(fēng)險 機械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發(fā)揮預(yù)期性能，例如：膨脹性能較高會導(dǎo)致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導(dǎo)致阻抗性能差。 5 l+ @, W8 C& W- }3 H* K8 x
6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求 ( Z4 y; j6 B! u
好處 嚴格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。
- S2 ^' B1 U9 `; u6 D& g# D. v不這樣做的風(fēng)險 電氣性能可能達不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。 , U3 f0 n8 n( s8 i% a, n( W3 d! |# l
7、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求
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) q. w/ o1 ]: Y1 { Z" w好處 NCAB集團認可“優(yōu)良”油墨，實現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標(biāo)準。 7 U/ o3 v9 ^) o9 B
不這樣做的風(fēng)險 劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。
- d8 E* Y: }5 H& o0 }' b8、界定外形、孔及其它機械特征的公差 4 C f" w" Y% Z& i" T3 ]
好處 嚴格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進配合、外形及功能。
0 C, d- S$ ^. _4 S; }8 n不這樣做的風(fēng)險 組裝過程中的問題，比如對齊/配合（只有在組裝完成時才會發(fā)現(xiàn)壓配合針的問題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會有問題。
P, K+ M9 O: V+ ^' H' E9、NCAB指定了阻焊層厚度，盡管IPC沒有相關(guān)規(guī)定& c) U, s* Z7 Q2 x- h; e
% s0 i; `+ Y4 [1 h' q4 [0 y好處 改進電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風(fēng)險，加強了抗擊機械沖擊力的能力–無論機械沖擊力在何處發(fā)生！ " r; n: R" ]0 G9 m; \$ ?. e, c; a3 R
不這樣做的風(fēng)險 阻焊層薄可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導(dǎo)通/電弧造成短路。
# Z3 u) q1 `5 N0 _ o0 j& ~10、界定了外觀要求和修理要求，盡管IPC沒有界定7 x" A# B. ?$ O& L
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好處 在制造過程中精心呵護和認真仔細鑄就安全。
- F" c) \$ z2 `( p' l' s$ }, S不這樣做的風(fēng)險 多種擦傷、小損傷、修補和修理–電路板能用但不好看。除了表面能看到的問題之外，還有哪些看不到的風(fēng)險，以及對組裝的影響，和在實際使用中的風(fēng)險呢？
) S* G% K! s+ I U6 Z! w7 W11、對塞孔深度的要求 6 U+ ]! k/ `# `3 Y f0 e
好處 高質(zhì)量塞孔將減少組裝過程中失敗的風(fēng)險。
6 V1 l* F) w K5 l( J不這樣做的風(fēng)險 塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學(xué)殘渣，從而造成可焊性等問題。而且孔中還可能會藏有錫珠，在組裝或?qū)嶋H使用中，錫珠可能會飛濺出來，造成短路。
" P3 z. @% f) R/ Q/ ~12、PetersSD2955指定可剝藍膠品牌和型號
. x+ p% G ~: U. D. {好處 可剝藍膠的指定可避免“本地”或廉價品牌的使用。
5 V5 R( U0 v2 x8 h! y; ^不這樣做的風(fēng)險 劣質(zhì)或廉價可剝膠在組裝過程中可能會起泡、熔化、破裂或像混凝土那樣凝固，從而使可剝膠剝不下來/不起作用。 2 u4 ]" q# S8 R9 @( m) u
13、NCAB對每份采購訂單執(zhí)行特定的認可和下單程序5 ~# n+ Y; u4 n" Z5 }
' P% s1 t+ c2 m3 O# P% d- u: q好處 該程序的執(zhí)行，可確保所有規(guī)格都已經(jīng)確認。
5 ]5 |! W8 s# Y4 G/ d& ?不這樣做的風(fēng)險 如果產(chǎn)品規(guī)格得不到認真確認，由此引起偏差可能要到組裝或最后成品時才發(fā)現(xiàn)，而這時就太晚了。 ' E! t/ c4 ?- V; q
14、不接受有報廢單元的套板 & s' a- u2 }' n( b8 h
好處 不采用局部組裝能幫助客戶提高效率。 & y1 |4 r; N) q4 G" m# Z+ Z+ s, |
不這樣做的風(fēng)險 帶有缺陷的套板都需要特殊的組裝程序，如果不清楚標(biāo)明報廢單元板(x-out)，或不把它從套板中隔離出來，就有可能裝配這塊已知的壞板，從而浪費零件和時間。（來源：EDN電子技術(shù)設(shè)計）
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