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1、25微米的孔壁銅厚
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好處 增強可靠性，包括改進z軸的耐膨脹能力。 * Y+ c6 g0 }0 M) `
不這樣做的風險 吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內(nèi)層分離、孔壁斷裂），或在實際使用時在負荷條件下有可能發(fā)生故障。IPCClass2（大多數(shù)工廠所采用的標準）規(guī)定的鍍銅要少20%。 / _3 A0 a1 x% U
2、無焊接修理或斷路補線修理 + z- ~/ R- c! o% t. q$ y
好處 完美的電路可確保可靠性和安全性，無維修，無風險。
# \( n5 V; f# u, G不這樣做的風險 如果修復(fù)不當，就會造成電路板斷路。即便修復(fù)‘得當’，在負荷條件下（振動等）也會有發(fā)生故障的風險，從而可能在實際使用中發(fā)生故障。 ; r3 k1 s' k0 k: A0 Y; E" Q
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3、超越IPC規(guī)范的清潔度要求
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好處 提高PCB清潔度就能提高可靠性。
# ?' k# m% C5 _" d) L! S+ ^不這樣做的風險 線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險，離子殘渣會導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風險，從而可能導(dǎo)致可靠性問題（不良焊點/電氣故障），并最終增加實際故障的發(fā)生概率。 2 P; |$ z& U# ?' X5 E% `' _
4、嚴格控制每一種表面處理的使用壽命 2 P' u; r% g; m. d2 T# b9 J$ [
好處 焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風險。
' Q7 D- q4 H5 x% H) {* @, Q不這樣做的風險 由于老電路板的表面處理會發(fā)生金相變化，有可能發(fā)生焊錫性問題，而潮氣入侵則可能導(dǎo)致在組裝過程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離（斷路）等問題。
9 Y3 d* @% D2 t9 v5、使用國際知名基材–不使用“當?shù)亍被蛭粗放?/strong>
5 M% Z) w S0 D' i& @7 A( ]$ T好處 提高可靠性和已知性能
- C9 g7 F1 T% h6 ^% q% Q8 ]+ r不這樣做的風險 機械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發(fā)揮預(yù)期性能，例如：膨脹性能較高會導(dǎo)致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導(dǎo)致阻抗性能差。
& y. L% {/ A: h1 B, S1 S, Q2 R6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求
* U- {7 K. G1 c! l- R. X* ?' T好處 嚴格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。
7 Q& ~5 k+ G, \& v% W6 |不這樣做的風險 電氣性能可能達不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。 : |; O6 H( B+ ?) v
7、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求
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好處 NCAB集團認可“優(yōu)良”油墨，實現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標準。
# z" J1 g( L. a a" | Z& t4 o* h不這樣做的風險 劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。
, G6 b+ a5 L1 Y0 M( e/ k6 u+ X& b8、界定外形、孔及其它機械特征的公差 " H2 y; O! S5 r+ A) X% K: [$ K
好處 嚴格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進配合、外形及功能。 ( T' x% Y3 T& x. X
不這樣做的風險 組裝過程中的問題，比如對齊/配合（只有在組裝完成時才會發(fā)現(xiàn)壓配合針的問題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會有問題。 * u7 u$ a8 P; H/ @
9、NCAB指定了阻焊層厚度，盡管IPC沒有相關(guān)規(guī)定
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好處 改進電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風險，加強了抗擊機械沖擊力的能力–無論機械沖擊力在何處發(fā)生！
, P& D2 y0 f1 Y: X7 x `不這樣做的風險 阻焊層薄可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導(dǎo)通/電弧造成短路。
- K: d b. n+ E8 t; X10、界定了外觀要求和修理要求，盡管IPC沒有界定. U/ E( y4 \7 v
- u1 s* [: P8 `3 g6 \) P$ n M好處 在制造過程中精心呵護和認真仔細鑄就安全。 {$ r2 m- ^7 g- n) ^+ ?+ v9 W% w
不這樣做的風險 多種擦傷、小損傷、修補和修理–電路板能用但不好看。除了表面能看到的問題之外，還有哪些看不到的風險，以及對組裝的影響，和在實際使用中的風險呢？ / B( K$ ?4 V7 h+ v/ z; m
11、對塞孔深度的要求 + p" t3 P9 ?1 C# ?1 c/ s
好處 高質(zhì)量塞孔將減少組裝過程中失敗的風險。 * F8 y- s( Q' [0 {
不這樣做的風險 塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學殘渣，從而造成可焊性等問題。而且孔中還可能會藏有錫珠，在組裝或?qū)嶋H使用中，錫珠可能會飛濺出來，造成短路。
: k) c# S1 v. S0 N8 H' i/ w12、PetersSD2955指定可剝藍膠品牌和型號 ; f6 C0 T/ |/ `6 R& v
好處 可剝藍膠的指定可避免“本地”或廉價品牌的使用。 * O# |- K. K% U
不這樣做的風險 劣質(zhì)或廉價可剝膠在組裝過程中可能會起泡、熔化、破裂或像混凝土那樣凝固，從而使可剝膠剝不下來/不起作用。 4 ^0 n* I, [1 p1 [6 A+ D$ i
13、NCAB對每份采購訂單執(zhí)行特定的認可和下單程序
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好處 該程序的執(zhí)行，可確保所有規(guī)格都已經(jīng)確認。
! |8 q! |+ a. } J不這樣做的風險 如果產(chǎn)品規(guī)格得不到認真確認，由此引起偏差可能要到組裝或最后成品時才發(fā)現(xiàn)，而這時就太晚了。
1 P V: s* R1 N& D, f5 ]' V14、不接受有報廢單元的套板 , \0 n9 p8 S0 S
好處 不采用局部組裝能幫助客戶提高效率。 . y( W( Z% t) }
不這樣做的風險 帶有缺陷的套板都需要特殊的組裝程序，如果不清楚標明報廢單元板(x-out)，或不把它從套板中隔離出來，就有可能裝配這塊已知的壞板，從而浪費零件和時間。（來源：EDN電子技術(shù)設(shè)計） ) V+ Y; T) F/ |1 G: Z1 w8 O
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