一、底片變形原因與解決方法: 原因:7 @4 {/ u6 Q H! E y1 C
(1)溫濕度控制失靈1 A& g% O4 A1 E6 ^: j1 {" ^; ?
。2)曝光機(jī)溫升過(guò)高
0 v* W& L C- N7 K! X 解決方法:1 x* ^5 j# R7 I* I, A. M+ }
。1)通常情況下溫度控制在22±2℃,濕度在55%±5%RH。
* i% n2 b! E4 r! o (2)采用冷光源或有冷卻裝置的曝機(jī)及不斷更換備份底片 二、底片變形修正的工藝方法: 1、在掌握數(shù)字化編程儀的操作技術(shù)情況下,首先裝底片與鉆孔試驗(yàn)板對(duì)照,測(cè)出其長(zhǎng)、寬兩個(gè)變形量,在數(shù)字化編程儀上按照變形量的大小放長(zhǎng)或縮短孔位,用放長(zhǎng)或縮短孔位后的鉆孔試驗(yàn)板去應(yīng)合變形的底片,免除了剪接底片的煩雜工作,保證圖形的完整性和精確性。稱(chēng)此法為“改變孔位法”。$ s7 v- Q8 F9 h* D5 X, j6 ~- [
2、針對(duì)底片隨環(huán)境溫濕度變化而改變的物理現(xiàn)象,采取拷貝底片前將密封袋內(nèi)的底片拿出,工作環(huán)境條件下晾掛4-8小時(shí),使底片在拷貝前就先變形,這樣就會(huì)使拷貝后的底片變形就很小,稱(chēng)此法“晾掛法”。8 u0 j- `! T8 U& B
3、對(duì)于線路簡(jiǎn)單、線寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形,可采用將底片變形部分剪開(kāi)對(duì)照鉆孔試驗(yàn)板的孔位重新拚接后再去拷貝,稱(chēng)此法“剪接法”。
* m# Q2 v. p' O0 |, ^ 4、采用試驗(yàn)板上的孔放大成焊盤(pán)去重變形的線路片,以確保最小環(huán)寬技術(shù)要求,稱(chēng)此法為“焊盤(pán)重疊法”。
6 A9 E% t+ o' ^4 I& r9 n, e 5、將變形的底片上的圖形按比例放大后,重新貼圖制版,稱(chēng)此法為“貼圖法”。: J- H \) @$ Q4 I* |; Q7 u
6、采用照像機(jī)將變形的圖形放大或縮小,稱(chēng)此法為“照像法”。 三、相關(guān)方法注意事項(xiàng): 1、剪接法: 適用:線路不太密集,各層底片變形不一致的底片;對(duì)阻焊底片及多層板電源地層底片的變形尤為適用;1 L0 g9 \3 C5 M3 Q. k- U3 N
不適用:導(dǎo)線密度高,線寬及間距小于0.2mm的底片;" s9 J; s9 l/ V' }, p' c
注意事項(xiàng):剪接時(shí)應(yīng)盡量少傷導(dǎo)線,不傷焊盤(pán)。拼接拷貝后修版時(shí),應(yīng)注意連接關(guān)系的正確性。 2、改變孔位法: 適用:各層底片變形一致。線路密集的底片也適用此法;" ?+ G: s6 ^1 A [% C
不適用:底片變形不均勻,局部變形尤為嚴(yán)重。$ x' j* Z; _' g
注意事項(xiàng):采用編程儀放長(zhǎng)或縮短孔位后,對(duì)超差的孔位應(yīng)重新設(shè)置。 3、晾掛法: 適用;尚未變形及防止在拷貝后變形的底片;
# p; p5 _* p1 ] 不適用:已變形的底片。
" v( R; f. s' j# F2 B 注意事項(xiàng):在通風(fēng)及黑暗(有安全也可以)的環(huán)境下晾掛底片,避免及污染。確保晾掛處與作業(yè)處的溫濕度一致。 4、焊盤(pán)重疊法: 適用:圖形線路不太密集,線寬及間距大于0.30mm;- \5 H& d( G @
不適用:特別是用戶對(duì)印制電路板外觀要求嚴(yán)格;
! Y# ?* X# g: D 注意事項(xiàng):因重疊拷貝后,焊盤(pán)呈橢圓。重疊拷貝后,線、盤(pán)邊緣的光暈及變形。 5、照像法: 適用:底片長(zhǎng)寬方向變形比例一致,不便重鉆試驗(yàn)板時(shí),僅適用銀鹽底片。2 B- M$ [, d% x" j2 D5 D) u
不適用:底片長(zhǎng)寬方向變形不一致。
8 o* _' Y! x. g) e' @ 注意事項(xiàng):照像時(shí)對(duì)焦應(yīng)準(zhǔn)確,防止線條變形。底片損耗較多,通常情況下,需有多次調(diào)試后方獲得滿意的電路圖形。 7 e+ D: g8 Q3 l; h& M
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