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電鍍一般可分為以下幾種: 8 C$ O0 A4 f: d9 F T! @
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1、蒸鍍:表面附著; 4 D3 t' H* c, l
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2、濺鍍:表面交換;
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3、水鍍:分子結(jié)合
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蒸鍍和濺鍍都是采用在真空條件下,通過蒸餾或?yàn)R射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜,通過這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層,同時(shí)具有速度快附著力好的突出優(yōu)點(diǎn)。真空蒸鍍法是在高真空下為金屬加熱,使其熔融、蒸發(fā),冷卻后在樣品表面形成金屬薄膜的方法,蒸鍍用金屬為Al、金等。 # F6 G; _" d8 O) w' m0 B- e" o2 w+ [* D
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想知道下這幾種不同的電鍍方法 在導(dǎo)電性能方面的區(qū)別是什么?
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( e$ a0 x( E, b/ o6 ^, y8 F+ ~" ] 一般的電鍍,就是指水鍍,水鍍是導(dǎo)電的,真空鍍現(xiàn)在有不連續(xù)鍍膜可以不導(dǎo)電表面附著力及耐磨性能怎么樣呢?因?yàn)殡婂円话闶怯米鞅砻?外觀面),濺鍍主要是做內(nèi)表面(防EMI,也有為小鍵做表面處理的,像一些按鍵)相對(duì)而言水電鍍的膜厚比較厚一點(diǎn)大約在0.01-0.02MM左右,真空濺鍍的膜厚在0.005MM左右,電鍍的耐磨性和附著力都相對(duì)好一些。
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真空濺鍍 . A* g5 A7 ]; x; {7 m3 X" y% C6 H2 D
9 | s5 H) Y1 F9 w 主要主要利用輝光放電(glow discharge)將氬氣(Ar)離子撞擊靶材(target)表面,靶材的原子被彈出而堆積在基板表面形成薄膜。濺鍍薄膜的性質(zhì)、均勻度都比蒸鍍薄膜來的好,但是鍍膜速度卻比蒸鍍慢很多。新型的濺鍍?cè)O(shè)備幾乎都使用強(qiáng)力磁鐵將電子成螺旋狀運(yùn)動(dòng)以加速靶材周圍的氬氣離子化,造成靶與氬氣離子間的撞擊機(jī)率增加,提高濺鍍速率。一般金屬鍍膜大都采用直流濺鍍,而不導(dǎo)電的陶磁材料則使用RF交流濺鍍,基本的原理是在真空中利用輝光放電(glow discharge)將氬氣(Ar)離子撞擊靶材(target)表面,電漿中的陽離子會(huì)加速?zèng)_向作為被濺鍍材的負(fù)電極表面,這個(gè)沖擊將使靶材的物質(zhì)飛出而沉積在基板上形成薄膜。 一般來說,利用濺鍍制程進(jìn)行薄膜披覆有幾項(xiàng)特點(diǎn):
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3 ^! \: ~) X4 n. d (1)金屬、合金或絕緣物均可做成薄膜材料。
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* |* t: V7 `! q* }# G8 r (2)再適當(dāng)?shù)脑O(shè)定條件下可將多元復(fù)雜的靶材制作出同一組成的薄膜。 + y9 R; [2 Y/ R5 m7 r
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(3)利用放電氣氛中加入氧或其它的活性氣體,可以制作靶材物質(zhì)與氣體分子的混合物或化合物。
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1 s$ s" k x8 v4 c, x7 m (4)靶材輸入電流及濺射時(shí)間可以控制,容易得到高精度的膜厚。 ' Y: B F# e" w. @7 r
* w: F- @- z+ g (5)較其它制程利于生產(chǎn)大面積的均一薄膜。 ( G) w1 Z- ^) T& `$ A" ^
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(6)濺射粒子幾不受重力影響,靶材與基板位置可自由安排。 ' o& M& {. _: s
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(7)基板與膜的附著強(qiáng)度是一般蒸鍍膜的10倍以上,且由于濺射粒子帶有高能量,在成膜面會(huì)繼續(xù)表面擴(kuò)散而得到硬且致密的薄膜,同時(shí)此高能量使基板只要較低的溫度即可得到結(jié)晶膜。 ! z9 A6 S' \- d2 I! }
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(8)薄膜形成初期成核密度高,可生產(chǎn)10nm以下的極薄連續(xù)膜。 ! }! y$ N1 l) V8 x, ~' P! F
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(9)靶材的壽命長,可長時(shí)間自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)。
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) C+ U0 U/ j+ g0 X$ C }' L! [' f (10)靶材可制作成各種形狀,配合機(jī)臺(tái)的特殊設(shè)計(jì)做更好的控 制及最有效率的生產(chǎn)。水鍍的鍍層厚度比真空鍍厚,耐磨性也比真鍍好。
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7 f+ o1 f! g% c/ U& R. ?+ c 總結(jié)起來,區(qū)別如下:
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1、真空鍍工藝環(huán)保,水鍍就存在隱患。 5 N0 |1 g9 e2 s
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2、真空鍍工藝類似烤漆制程,水鍍就不一樣。 & h: l( n y, K# {" i! u
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3、真空鍍的附著力相對(duì)于水鍍來說較高,要加UV。 , L# u _* Q, A3 N: ]7 V1 U% r$ q
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