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MSP430系列單片機是美國德州儀器(TI)1996年開始推向市場的一種16位超低MSP430單片機。它的功耗小、具有精簡指令集(RISC)的混合信號處理器(Mixed Signal Processor)。稱之為混合信號處理器,是由于其針對實際應用需求,將多個不同功能的模擬電路、數(shù)字電路模塊和微處理器集成在一個芯片上,以提供“單片機”解決方案。2 F) b, y8 g( a V. ^3 w
該系列單片機多應用于需要電池供電的便攜式儀器儀表中。本文主要講解MSP430系列芯片外圍晶振設計選型及注意事項等。; g. u5 C6 ?5 g; E, o
, j6 |6 [% j; X& g8 e+ G8 |
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2017-1-23 09:49 上傳
---MSP430F149
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6 f% x, T8 z9 l2 ^9 p% _+ u t MSP430系列芯片一般外搭兩顆晶振:一顆主頻晶振,通常在4~16Mhz中選擇;另外一顆時鐘晶振,即32.768Khz晶振,早期選用直插封裝的,現(xiàn)在大部分采用貼片封裝的產(chǎn)品,其一便于貼裝,其二追求產(chǎn)品的穩(wěn)定性和品質(zhì)的可靠性等。
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---應用電路: |0 M" u9 Y# i* N3 G
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---MSP430開發(fā)板! \. E$ b" @: Z0 D9 v
$ \+ e" ]9 }* d5 A! P+ R$ j, W一、主頻晶振的選擇
/ H, V- H$ N" x0 n通常MSP430芯片的主頻晶振一般選擇4Mhz的整數(shù)倍,即4Mhz、8Mhz、16Mhz、32Mhz等。早期電路設計的時候一般選擇成本較低的49S封裝產(chǎn)品,現(xiàn)階段越來越傾向于穩(wěn)定性更好、體積更小、便于貼裝的貼片3225封裝產(chǎn)品,上海唐輝電子代理的日本KDS大真空公司推出的DSX321G和DSX320G\DSX320GE產(chǎn)品。; Y! u' u1 n, q; [" Y) l
/ i3 V) R2 K7 ]& Y4 A! a1、工業(yè)級、消費類產(chǎn)品用DSX321G 8Mhz,如下圖:
" I) O$ I+ C, q( U
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4 w" F+ W4 F5 \: k0 F
該型號產(chǎn)品封裝為3.2mm*2.5mm,體積不到傳統(tǒng)直插型49S封裝的1/5,精度可達到20PPM,工作溫度達到-40—+85°C的工業(yè)級,完全能夠滿足客戶的要求。) P3 u2 k7 t2 Z% F
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2、汽車電子、工控類產(chǎn)品用DSX320G/DSX320GE,如下圖:: E( F+ ]( U$ E9 ?5 ]2 @ z3 o' j
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0 D$ K5 G7 `) s( q, [0 G5 t
該型號產(chǎn)品封裝同意為3.2*2.5mm,精度可做到100ppm和50ppm,除了溫度能滿足客戶要求的-40-+125°C、-40-+150°C外,還符合AEC-Q200標準。- E/ L2 J3 L& l
! @+ E! N* U' I i% ]& q8 |9 j二、32.768Khz時鐘晶振的選擇/ Z1 y) V0 a/ w! i
32.768Khz這一家族的型號很多,各種直插和貼片的,各種負載電容的、各種精度的。根據(jù)MSP430不同的系列做一下針對性的推薦:
2 f2 U8 `; [* y5 k; @IC name Quartz crystal CL(pF)$ K, ~, p5 P; C1 o5 O- d* n1 ?
MSP430F169 32.768kHz 12.5
8 ]5 O. s. e& t+ |MSP430F2131 32.768kHz 12.5/ F5 r: c! ?. P0 d2 @$ Z' [
MSP430F2131 32.768kHz 6
7 j# }# t/ x7 c8 AMSP430F413 32.768kHz 12.5
8 W' g, e- O9 l' s( d/ H' }MSP430F413 32.768kHz 6& x2 L* C9 N9 y) T1 a2 D
MSP430FG4619 32.768kHz 12.5
! p8 M7 p) r4 M0 H) ~MSP430FG4619 32.768kHz 6 v7 r) g5 f e: ^& R( [
MSP430F1232IPW 32.768kHz 12.5
! \0 t$ C2 t( f( f5 bMSP430F1XX 32.768kHz 12.5$ ~7 f' L Y( z8 @/ `1 D9 b _
MSP430F2XX 32.768kHz 12.5
5 D/ v- o; [3 o! e2 t' H4 D9 h5 l yMSP430F4XX 32.768kHz 12.5
9 ^! b" L9 ^5 p9 M2 LMSP430F4XX 32.768kHz 12.5+ T( _; J, C1 V0 A$ u( o- K
MSP430F5XX 32.768kHz 12.5& ^5 g; H, k7 A4 q$ b# ^& G
MSP430FE427 32.768kHz 6
: |7 e6 q6 b1 P/ n% vMSP430P325 32.768kHz 65 o# s5 g- ?4 n7 h* K5 L
9 `' O; i' u3 g8 z7 U) I" d1、低負載、低ESR值產(chǎn)品:
4 V/ v3 @; [7 X2 N5 e& T直插封裝DT-26 32.768Khz 20PPM 6PF
0 h! B* r6 ]3 J5 B7 N' w
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' x( @0 n" Y( B* }$ D& r
貼片封裝DMX-26S 32.768Khz 20PPM 6PF! _2 z) {& w- D2 u
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1 h- x# y) w L& t
貼片封裝NX3215SA 32.768Khz 20PPM 6PF
, ?3 g+ O$ A7 Z, Y F6 ?
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4 R* [5 A: a' p
1 ^7 K* S' [3 ?7 l
2、常規(guī)負載產(chǎn)品:. m6 U- a; v! Q6 c* ]
( x* S% n7 }. s直插封裝DT-26 32.768Khz 20PPM 12.5PF
8 S; s" A( W4 a; D
- @" y R) ?* H4 t貼片封裝DMX-26S 32.768Khz 20PPM 12.5PF
9 j$ e) m. }& _% b2 N% B/ a1 }& @ ?; N) d& A+ \' ]: P" W
9 P" |! ~) y5 C! `' C+ M
貼片封裝NX3215SA 32.768Khz 20PPM 12.5PF
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2 d7 c$ m. O: s1 X$ Z: T
7 H _1 L8 s: S" f) M" S1 U+ V
4 i/ d* a( N) n; P7 Y& H2 n32.768Khz晶振,請找 上海唐輝電子,天天現(xiàn)貨,原裝正品。1 {0 a/ }6 [ D C' I" z
上海唐輝電子,深耕晶振行業(yè)15年,非常專業(yè),行業(yè)公認!
; J# j8 A3 w5 j7 |2 N% `KDS、NDK、EPSON、SEIKO、SITIME。月吞吐量高達1億只!/ [7 b8 o' {6 d7 K% o
! Q/ O! t0 j; @5 R% c8M、16M、24M、32M也常有現(xiàn)貨!, Y5 A9 b% x& S$ ^
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下面的文章非常重要,很多研發(fā)工程師就困擾在這里。
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搭配MSP430單片機的32.768Khz晶振(以圓柱形晶振為例)' w1 V* P4 y6 {& H' n( L
的原理、基本應用、使用注意事項
2 C+ ]1 }. m8 j0 R9 a1 z# J9 g3 E _& s) `* A' G2 D
音叉型水晶振動子標準品(32.768Khz圓柱體型晶振)使用上的注意事項
( Y8 n. U' `+ I
( h' O, P8 l' {; {+ j, Z" Q1、耐沖擊性/ F- y) V+ J3 b- B) M
施加了過大的沖擊后,會引起特性的惡化或不發(fā)振。! ?- y) F4 L, w0 H
充分注意不要發(fā)生落下。另外,盡可能在無沖擊的條件下使用。
9 u. w$ p* b; C/ j) n自動焊接或條件變更時,在使用前應充分確認一下。
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2、耐熱性、耐濕性
0 R0 `6 Y1 e3 U1 p: y6 {在高溫或低溫或高濕度條件下長時間的使用及保管,會引起振動子的惡化。盡可能在常溫、常濕條件下使用、保管。
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3、焊錫耐熱性" {4 a( w% e5 B& K
標準型的振動子使用178℃熔點的焊錫。振動子內(nèi)部的溫度超過150℃,會引起制品特性的惡化或不發(fā)振。* ?% p \* e" j& C3 D
要在超過上面溫度的條件進行組裝時,是否改用耐熱制品或SMD振動子。. T2 Q3 t/ r3 Z# A3 H( o* m9 S
使用流動焊錫焊接時,請貴公司充分確認或與我公司聯(lián)絡。
- ?6 Q1 {1 E( h焊接條件,引線部,280℃以下5秒以內(nèi)或260℃以下10秒以內(nèi)。, R. |$ C1 n4 g' y8 Y/ D
且,請不要在引線根部直接焊接。是造成特性惡化的原因。
1 b- `8 x9 ^; I! n( ~' [1 J8 V! w) Z3 j0 M, ^, ]& b9 x6 N s
4、印刷電路板的組裝方法% j5 A( t0 H. q$ ~: ?; d
音叉型振動子橫向倒放時,請充分固定到電路板上。特別是振動的部位,如圖所示在電路板與振動子間放入緩沖材料,或用彈力較好的接著劑(硅膠等)進行固定。另外,請避免在底座玻璃部涂布接著劑。2 ]9 Y1 C: X% P! K
振動子直立使用時,振動子與電路板間隔開DT-38型3mm以上,DT-26型2mm以上。
; Q* \) l8 z9 X* B) a* p' h. C% `- l$ J. _5 B
5、引線加工
D* O9 v X% [要進行引線切斷時,應對切斷刀進行充分整備。
/ f/ }4 z; \1 ?6 d1 P2 n8 W引線加工時,或引線彎曲修正時,對引線根部施加過大的力,會引起底座玻璃裂等,或?qū)喝氩渴┘舆^大的力,注意會引起漏氣不良。另外,引線根部應留0.5mm以上的直線引線部分。
# y) o- \: e- G7 ^0 U* c6 ]* e) M2 r' h8 O7 A: X4 ^3 K' d8 ?+ ^' Q. q
6、超音波洗凈及超音波焊著
! M0 C8 p. J3 ~; K4 s- F# Q# D5 Q$ l由于是內(nèi)部的水晶片諧振,造成不發(fā)振的原因,因此不能保證能否進行超音波焊著。; C, X, j+ b4 w$ X3 }2 x
關于超音波洗凈,請貴公司確認。
7 X. X0 V/ I7 J6 R7 ?) ?0 u
1 U. ?3 Z( i/ @# \* ?* N' b8 x7、激振標準
+ G; [* @: w7 t8 g8 ?( K. |振動子在過大的激振標準上使用后,會引起特性惡化或不發(fā)振。
% ]1 H z" {" x2 {) s6 Q# a對于此種振動子,我公司建議在1.0μW以下使用。尚,不能保證在2.0μW以上使用。0 s9 }% p7 j: ~' c
0 j+ i6 Z+ v7 r+ W1 \
(未完,待續(xù))
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