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關(guān)于pcb生產(chǎn)的表面處理,我們之前介紹了熱風(fēng)整平。熱風(fēng)整平是把多余的質(zhì)料去除,但PCB的生產(chǎn),從第一道工序開始,到最終結(jié)束,需要經(jīng)過很多流程,歷時較長,基板裸露在空氣中會生銹。那么,如何保護基板不受到損壞呢?金 百澤給大家簡單介紹。. u+ b; ~' }! J4 D' g
OSP(Organic Solderability Preservatives),即有機保焊膜,又稱護銅劑,其本質(zhì)是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層。其工藝為:在裸銅表面上,以化學(xué)的方法長出一層有機皮膜,這層膜具有防氧化、耐熱沖擊、耐濕,用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不生銹、氧化、硫化等。但在后續(xù)的焊接高溫中,此種保護膜又必須很容易被助焊劑迅速清除,使銅表面得以在極短時間內(nèi)與熔融焊錫結(jié)合成為牢固的焊點。
- r3 t/ Z6 t* L! k! c! v7 L7 ROSP的流程為:脫脂-微蝕-酸洗-純水清洗-有機涂覆-清洗,相對其他表面處理工藝而言,較為容易。微蝕的目的是形成粗糙的銅面,便于成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率,因此,要形成穩(wěn)定的膜厚,保持微蝕厚度的穩(wěn)定是非常重要的。7 t8 q; h) Y3 l6 |4 v! O3 }2 O6 L5 a
成膜前的水洗最好采有DI 水,以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采有DI水,且PH值應(yīng)控制在4.0-7.0之間,以防膜層遭到污染及破壞。膜不能太薄,也不能太厚,在0.2-0.5um之間比較合適。
! ~$ T u9 {! d+ ]OSP有三大類的材料:松香類(Rosin)、活性樹脂類(Active Resin)和唑類(Azole),目前使用最廣的是唑類OSP。唑類OSP已經(jīng)經(jīng)過了約5 代的改善,這五代分別名為BTA、IA、BIA、SBA和最新的APA。
r9 \. R% i8 f( ]BTA(苯駢三氯唑)是白色帶淡黃無嗅之晶狀細粉,在酸堿中都很安定,且不易發(fā)生氧化還原反應(yīng),能與金屬形成安定化合物。但BTA對濕度敏感,庫存壽命很短(3個月),不能承受多次加熱,性能不是很好。AI(烷基咪唑),是透明的,不易檢測,未大量使用。
- B4 b# m: a' g, m- o' T0 BABI (烷基苯咪唑),能與銅原子產(chǎn)生錯合物,防止銅面氧化,與各類錫膏皆相容,對焊錫性有正面效果。SBA在保護性和耐熱性有顯著的加強,其耐熱性已經(jīng)可以承受3次回流處理,是目前OSP供應(yīng)的主流。 |
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