|
|
* B! u0 c3 `8 j x- G( n在進(jìn)行多層pcb設(shè)計(jì)時(shí)，PCB層數(shù)的多少要取決于電路板的復(fù)雜程度，從PCB的加工過程考慮，多層PCB是將多個(gè)“雙面板PCB”通過疊加、壓合工序制造出來的，但多層PCB的層數(shù)、各層之間的疊加順序及板材選擇是由電路板設(shè)計(jì)師決定的，這就是所謂的“PCB層疊設(shè)計(jì)”。
4 K& d' z( ?8 ^6 F) B( p% X# y% I: D9 M1 A8 m& o
? 正文 ?$ U. c p9 [! m6 p; V
, R' t$ v( X; }* | n1 H1 k俗話說的好，最好的實(shí)踐也是建立在理論知識(shí)的基礎(chǔ)上，板兒妹在本節(jié)中重點(diǎn)給大家分享關(guān)于PCB疊層設(shè)計(jì)概念性的理論知識(shí)以及層疊結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)建議。
9 r" {* }6 r5 j5 \$ j
; s& S- z/ {4 I; t. g: k% p) V" @' p( J4 M7 w' q# g" E/ ^% e+ C
一、PCB層疊的構(gòu)成& a0 @" `, d0 Z
9 E+ x5 _5 ^, F1 U5 p- S& qPCB設(shè)計(jì)文件中的層設(shè)置包括以下幾種：絲印層、阻焊層、布線層、平面層。
4 ^: x1 l$ c; ]" l! y* u
H. d% N4 ~( k6 }9 B絲印層（SilkScreen）：是在PCB板中放置器件說明信息及板名標(biāo)識(shí)的物理層。
! X0 m4 ?4 |+ j% z
) y' z4 n3 g3 _% F& T ]- \4 X% i阻焊層（Soldermask）：阻焊是PCB的重要組成部分，主要起防焊及環(huán)境防護(hù)的作用，阻焊層是附著在PCB表面的一層油墨，其作用是覆蓋不需要焊接的PCB區(qū)域，防止連錫，同時(shí)在一定程度上保護(hù)線路免受外界損傷。5 l! n% V* {6 O
% W" \; S5 F; W+ w布線層（Conductor）：是以“正片”方式實(shí)現(xiàn)PCB板各個(gè)器件互連關(guān)系的物理層。5 A0 R% S! @, j j8 X- T% x4 C
- _+ b9 M1 I. W$ x, k8 C7 e4 g
平面層（Plane）：是實(shí)現(xiàn)PCB板各個(gè)電源，地網(wǎng)絡(luò)連接及提供阻抗參考，回流路徑的物理層。
0 N7 c. i# q# Y/ Z, W! L" Y
: m4 V& C. t' y二、層疊結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)建議' t8 V: Z- g0 t$ [ t8 X4 p. }
# g U" c6 K9 ?7 K: J/ N通常指的“層疊設(shè)計(jì)”，其實(shí)是布線層、平面層的疊加排布方式的設(shè)計(jì)。
M, o3 W5 Z+ l+ ?% T: T! n2 q" w$ O% o/ |
1、PCB疊層方式推薦為Foil疊法。
! ?2 D1 [% _4 Z9 o: B" R4 g5 W! `3 E
3 P6 b4 W1 ~0 t+ q) O8 V2、盡可能減少PP片和CORE型號(hào)及種類在同一層疊中的使用（每層介質(zhì)不超過3張PP疊層）。+ M5 y" V: j3 V( k9 c
" J' e0 s, c9 I! a
3、兩層之間PP介質(zhì)厚度不要超過21MIL（厚的PP介質(zhì)加工困難，一般會(huì)增加一個(gè)芯板導(dǎo)致實(shí)際疊層數(shù)量的增加從而額外增加加工成本）。
_& y! N; Z( s5 a! n0 K, F
& i& |9 s k. M4、PCB外層（Top、Bottom層）一般選用0.5OZ厚度銅箔、內(nèi)層一般選用1OZ厚度銅箔。
4 m9 w9 ?6 Q" u說明：一般根據(jù)電流大小和走線粗細(xì)決定銅箔厚度，如電源板一般使用2-3OZ銅箔，普通信號(hào)板一般選擇1OZ的銅箔，走線較細(xì)的情況還可能會(huì)使用1/3QZ銅箔以提高良品率；同時(shí)避免在內(nèi)層使用兩面銅箔厚度不一致的芯板。
$ y7 `7 w \* q5 O$ M) b; E+ \! J2 ^( X; S, I. A/ | M9 a5 V7 X
5、PCB板布線層和平面層的分布，要求從PCB板層疊的中心線上下對(duì)稱（包括層數(shù)，離中心線距離，布線層銅厚等參數(shù)）
/ v' l2 U5 p1 A說明：PCB疊法需采用對(duì)稱設(shè)計(jì)，對(duì)稱設(shè)計(jì)指絕緣層厚度、半固化片類別、銅箔厚度、圖形分布類型（大銅箔層、線路層）盡量相對(duì)于PCB的中心線對(duì)稱。+ Q2 k5 l- i4 V: a( H$ S: k! U6 c @
' y y0 J' L% s% i
6、線寬及介質(zhì)厚度設(shè)計(jì)需要留有充分余量，避免余量不足產(chǎn)生SI等設(shè)計(jì)問題。
% q# \+ K% b$ C7 x+ o- B- b在少量PCB設(shè)計(jì)中，采用了在電源地平面層布線或者在布線層走電源、地網(wǎng)絡(luò)的情況，對(duì)于這種混合類型的層面設(shè)計(jì)統(tǒng)一稱為信號(hào)層。
( s( b- @' L& @$ e+ f; l- L1 X! `9 O5 E" s5 y3 m
/ C' E' ~4 L+ ~' G1 ]0 S綜上所述，在進(jìn)行多層PCB設(shè)計(jì)之前，layout工程師需要根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容的要求類確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層、6層，或是更多層數(shù)的電路板。; c6 p& c' H6 Z0 F* T" @( Y7 I
2 T8 |/ n/ A: m$ B
' F- r6 m9 d, T# v* G' z. u: k1 l ^1 v
|
|
電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺(tái)
窺視卡
置頂卡
變色卡
