AD10器件翻轉(zhuǎn)時(shí)封裝中的機(jī)械層屬性也跟著變化的不正常現(xiàn)象

Dant

AD10器件翻轉(zhuǎn)時(shí)封裝中的機(jī)械層屬性也跟著變化的不正常現(xiàn)象


1.當(dāng)從庫(kù)中放置器件到PCB時(shí)的現(xiàn)象為正常

2.在該P(yáng)CB上把器件調(diào)換成底層時(shí)出現(xiàn)不正�，F(xiàn)象


備注：該封裝為統(tǒng)一管理庫(kù)里的文件，該封裝器件在別的PCB文件上進(jìn)行同一操作沒(méi)有出現(xiàn)問(wèn)題，頂層換到底層機(jī)械2層輔助線(xiàn)都始終沒(méi)有變化，
          但就在另一個(gè)PCB文件上就出現(xiàn)同個(gè)封裝器件進(jìn)行換層時(shí)原本機(jī)械二層的輔助線(xiàn)卻變成了機(jī)械一層，其原因在哪里呢，請(qǐng)大佬指點(diǎn)，多謝

我知道答案 回答被采納將會(huì)獲得5 聯(lián)盟幣 + 10 聯(lián)盟幣 已有1人回答

凡億陳柳

首先你要確定你的封裝有沒(méi)有問(wèn)題，如果文件沒(méi)有問(wèn)題，把文件保存一下，然后把電腦重啟一下試試
除了焊盤(pán)，其他的盡量放置在絲印層