AD10器件翻轉(zhuǎn)時封裝中的機(jī)械層屬性也跟著變化的不正�，F(xiàn)象

Dant

AD10器件翻轉(zhuǎn)時封裝中的機(jī)械層屬性也跟著變化的不正�，F(xiàn)象


1.當(dāng)從庫中放置器件到PCB時的現(xiàn)象為正常

2.在該P(yáng)CB上把器件調(diào)換成底層時出現(xiàn)不正�，F(xiàn)象


備注：該封裝為統(tǒng)一管理庫里的文件，該封裝器件在別的PCB文件上進(jìn)行同一操作沒有出現(xiàn)問題，頂層換到底層機(jī)械2層輔助線都始終沒有變化，
          但就在另一個PCB文件上就出現(xiàn)同個封裝器件進(jìn)行換層時原本機(jī)械二層的輔助線卻變成了機(jī)械一層，其原因在哪里呢，請大佬指點(diǎn)，多謝

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凡億陳柳

首先你要確定你的封裝有沒有問題，如果文件沒有問題，把文件保存一下，然后把電腦重啟一下試試
除了焊盤，其他的盡量放置在絲印層