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FPGA 硬件三大指標(biāo):制程、門級(jí)數(shù)及 SERDES 速率,配套 EDA 軟件工具同樣重要。比較 FPGA 產(chǎn)品可以從技術(shù)指標(biāo)入手。從 FPGA 內(nèi)部結(jié)構(gòu)來看,主要包括:可編程輸入/輸出單元(I/O)、可編程邏輯塊(LC)、 完整的時(shí)鐘管理(CMT)、嵌入塊式 RAM(BRAM)、布線資源、內(nèi)嵌的底層功能單元和專用硬件模塊等。& M6 k5 T' o# F O+ Q e; e4 n% ^- S
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