|
FPGA 硬件三大指標(biāo):制程、門級數(shù)及 SERDES 速率,配套 EDA 軟件工具同樣重要。比較 FPGA 產(chǎn)品可以從技術(shù)指標(biāo)入手。從 FPGA 內(nèi)部結(jié)構(gòu)來看,主要包括:可編程輸入/輸出單元(I/O)、可編程邏輯塊(LC)、 完整的時鐘管理(CMT)、嵌入塊式 RAM(BRAM)、布線資源、內(nèi)嵌的底層功能單元和專用硬件模塊等。. @2 s: B7 C, D' E
網(wǎng)頁鏈接 5 s& e9 A4 R& w, G/ _9 j6 ?
( f) b. ~6 r9 M- j) ~: w: y" P; N
|
本帖子中包含更多資源
您需要 登錄 才可以下載或查看,沒有賬號?立即注冊
x
|