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第一章-DCDC電源練習(xí)
1.需要了解事項(xiàng)
①電壓范圍
②電流大小
*管腳作用
④了解輸入輸出主干道（輸出輸出路徑、反饋路徑）
2.layout注意事項(xiàng)
①布局優(yōu)先參照規(guī)格書(shū)推薦。
②先擺主干道上的器件，盡量按照一字或者L形布線(電容先大后小)。
*多路開(kāi)關(guān)電源相鄰電感盡量垂直放置，大電感和大電容盡量布置在主要器件面。
④IC單點(diǎn)接地，避免開(kāi)關(guān)噪聲沿地平線傳播。
*輸入輸出路徑采用鋪銅處理，鋪銅寬度需要滿足電流大小。(1OZ銅，20mil可以承載1A電流,0.5OZ銅，40mil可以承載1A電流)
⑥反饋路徑需要遠(yuǎn)離干擾源和大電流平面，一般采用10mil以上的線連接。
⑦開(kāi)關(guān)電源內(nèi)部的信號(hào)線盡量短而粗，遠(yuǎn)離干擾源，一般要10mil以上（不能比焊盤(pán)粗）
*開(kāi)關(guān)電源的中間大焊盤(pán)一般需要打散熱地過(guò)孔，Pin上的孔需要雙面開(kāi)窗，熱焊盤(pán)的背面開(kāi)窗處理，以增大散熱面積，散熱大焊盤(pán)過(guò)孔，中間一般不允許有信號(hào)線穿過(guò)。
*電感器件底下需要避免走線，底下需要挖空銅皮處理，電感附件有走線，需要對(duì)信號(hào)線包地處理。
3.問(wèn)題記錄
1.反饋路徑需要遠(yuǎn)離干擾源和大電流平面安全間距一般要設(shè)置多少。
2.參考的BRD文件GBL面沒(méi)有鋪大銅皮，打這么多孔的好處是什么？
3.smt打件元器件之間安全間距是多少?
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